睿創微納優勢及業務布局分析

布局全產業鏈，海外市場快速拓展。

布局全產業鏈，具備核心技術及生產工藝。公司已掌握集成電路設計、MEMS 傳感器設計及制造、封裝測試、機芯圖像算法開發、系統集成等非制冷紅外 成像全產業鏈核心技術及生產工藝。1）晶圓環節，CMOS 讀出電路由晶圓 供應商根據發行人提供的 CMOS 讀出電路設計圖為公司定制化生產。 MEMS 傳感器晶圓以 CMOS 讀出電路晶圓為襯底，采用部分工序委托加 工的方式生產。其中氧化釩相關的核心工藝自主加工，其他通用工藝委托代 工廠加工。2）從晶圓至紅外 MEMS 芯片之間的生產工序均由公司自主獨 立完成。3）子公司艾睿光電對紅外 MEMS 芯片進行質量檢驗、元件組裝、 芯片貼裝、引線鍵合及真空封裝后即成為探測器，并將探測器與圖像處理電 路、電源電路等 PCB 電路組裝后形成機芯。4）整機也是由公司進行設計 研發，艾睿光電進行自主生產。

產品譜系齊全，布局新技術新產品。紅外探測器方面，公司擁有 17μm、12 μm、8μm 等多個產品系列；機芯模組覆蓋長波非制冷、中波制冷、短波制 冷等多個波長。公司布局 10μm 產品序列，640×512 新產品已轉入小批量 試制階段，并拓展開發高靈敏度 2560×2048 超大面陣產品，完成樣品初樣 驗證；優化提升m 系列產品，實現高性能、長壽命、小型化目標，其中 12μ 1280×1024 高性能小型化產品已轉入量產，640×512 超小型化產品已開展 設計工作。持續優化陶瓷封裝和晶圓級封裝技術，拓展產品封裝路線及工藝， 推動產品小型化、輕量化，提升封裝壽命及可靠性，滿足市場對熱成像探測器的成本和性能要求。布局車載領域，車規級非制冷紅外探測器已開展設計 工作。在紅外圖像處理芯片方面，第二代紅外圖像處理芯片，已完成產品導 入，可以更好的滿足產品在圖像質量、接口類型、功耗、延遲、可靠性等方 面的升級需要。光子器件方面，完成 15μm640×512InGaAs 探測器和 12.5 μm 1024×1 InGaAs 線列探測器的小批量階段驗證，兩型探測器及相應機 芯產品開始交付客戶；研制數字化 15μm640×512 InGaAs 探測器、15μm 1280×1024 InGaAs 高清探測器、25μm 512×2InGaAs 線列探測器；正在 進行下一代產品研制與技術攻關。

推出全球首款 8μm 大面陣非制冷紅外探測器芯片，技術實力雄厚。2021 年 公司發布世界第一款 8μm 1920×1080 紅外探測器芯片，推動全世界小像元 紅外熱成像光學和圖像算法等技術發展，推動超小像元紅外焦平面探測器芯 片在多個新領域廣泛應用。同時積極拓展 8μm 系列產品集，1280×1024 及 640×512 兩款新產品已完成初樣研制，提出行業第一個紅外真彩轉換算法 并建立第一個紅外開源平臺。2023 年 9 月，睿創微納全資子公司艾睿光電 成功推出 8 微米 VGA 紅外熱成像探測器芯片，夯實公司在非制冷紅外領域 國內領先，國際先進的技術地位。

公司收購無錫華測股權，布局 T/R 組件業務。在微波領域，公司建立完整產 業鏈，以 T/R 組件、相控陣子系統及雷達整機切入微波領域，同時在底層 的微波半導體方面持續建設核心競爭力。公司于 2018 年設立全資子公司成 都英飛睿，涉足相控陣天線子系統及地面監視雷達整機等微波業務；2021 年， 公司以自有資金 28,126.52 萬元收購無錫華測 56.253%的股權。無錫華測主 要致力于微波電子產品的研發和生產，產品涉及微波前端、微波固態功放、 微波頻率綜合系統、微波收發組件（T/R 組件），以及通信、導航、遙感領域 系統級微波電子產品等，主要客戶為國內雷達研制生產單位。 背靠航空工業 607 所，無錫華測技術優勢顯著。無錫華測原第一大股東為中 國航空工業集團公司雷華電子技術研究所（607 所），是我國最早組件的唯 一機/彈載雷達專業研究所，成立初期先后完成"射雷-2 號”的設計定型和 317、 317 甲，山-7 雷達、山-10 雷達，204、698 雷達和連續波發射機正式樣機的 研制，開展 205 截擊雷達、PD 雷達和相控陣雷達技術的預阱工作。到 20 世 紀末，607 所完成以某型雷達為代表的機載火控雷達系列、機載合成孔徑雷 達系列、輕型火控雷達系列、機載氣象雷達系列和機載連續波照射器系列等 四十多個型號的研制開發和生產任務；完成機載無源,有源相控陣雷達、機載 高分辨率合成孔徑雷達、機載毫米波雷達、機載射頻傳感器綜合和射頻天線 綜合以及國家 863 計劃項日等 84 項關鍵技術研究。公司與雷華電子技術研 究所簽訂戰略合作協議，雙方將共同支持無錫華測的發展，將無錫華測打造 為國內微波與射頻行業的重要企業。

享受微波市場發展紅利，布局低軌衛星通信領域。微波行業的市場規模較大， 根據 Yole 公司的市場調查與預測數據，目前全球消費類射頻前端集成電路 每年市場規模超過 200 億美元，且未來多年將保持超過 10%的年均復合增 長率；全球基站端射頻前端集成電路每年市場規模超過 30 億美元，且未來 多年將保持超過 5%的年均復合增長率。低軌衛星通信網絡在全球通信和互 聯網接入、5G、物聯網等應用領域極具潛力，全球衛星爭奪戰拉開序幕，衛 星市場進入快速成長期。在微波領域，公司掌握硅基波束賦形芯片技術、化 合物基 MMIC 芯片技術、T/R 組件設計技術、相控陣天線系統集成技術等， 可為客戶提供硅基及化合物基 MMIC 芯片、射頻前端芯片與模塊、T/R 組件 產品以及微組裝代工服務。同時可為有需要的客戶提供相控陣天線等微系統 及子系統產品和解決方案，產品可以廣泛用于地面無線通信、衛星通信、民 用低空及地面監視雷達等領域。公司重點布局低軌衛星通信領域，可為衛通 領域客戶提供從微波芯片到相控陣天線的全方位射頻微波解決方案與產品， 自研的核心芯片與組件、模塊可廣泛應用于車、船、機、便攜設備等各種衛 星互聯網終端。