睿創(chuàng)微納發(fā)展歷程、主要產(chǎn)品、股權結構及營收分析

國際化非制冷紅外領軍企業(yè)，打造多維感知龍頭。

睿創(chuàng)微納專注于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設計與制造。公司 成立于2009年，成立后不斷深耕非制冷紅外成像行業(yè)，于2019年7月成為科創(chuàng)板的 首批上市公司之一。經(jīng)歷了前期研發(fā)投入期，公司逐漸實現(xiàn)核心技術產(chǎn)業(yè)化，據(jù)公 司2022年報，公司成功研發(fā)出世界第一款像元間距8μm、面陣規(guī)模1920×1080的大 面陣非制冷紅外探測器，提出行業(yè)第一個紅外真彩轉換算法并建立了第一個紅外開 源平臺。2021年收購無錫華測56.25%股權，布局微波產(chǎn)品，拓展國內(nèi)雷達研制生產(chǎn) 單位等航空領域大客戶；2023年3月，公司車載產(chǎn)品中標比亞迪遠紅外模塊，紅外助 力輔助駕駛，拓展民用業(yè)務新成長曲線。目前公司主要產(chǎn)品包括：紅外領域，涵蓋非 制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯、紅外熱像儀及 光電系統(tǒng)等；微波領域，建立了完整產(chǎn)業(yè)鏈，以 T/R 組件、相控陣子系統(tǒng)及雷達整 機切入微波領域，同時持續(xù)建設底層微波半導體。

產(chǎn)品覆蓋紅外成像全產(chǎn)業(yè)鏈，各子公司業(yè)務分工明確。公司已實現(xiàn)從傳感芯片、探 測器、機芯到整機的非制冷紅外成像全產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋。紅外MEMS芯片是紅外成像 系統(tǒng)的核心元件，處于整個紅外成像產(chǎn)業(yè)鏈的最上游；探測器是將紅外MEMS芯片 及其他元器件封裝之后制成的能將入射的紅外輻射信號轉換成電壓、電流信號輸出 的器件；機芯是將焦平面探測器輸出的電信號進行電子學放大、邏輯處理及圖像處 理軟件電路板的產(chǎn)品；整機是集成機芯、紅外鏡頭及顯示設備的可直接使用的紅外 成像系統(tǒng)。艾睿光電為核心子公司之一，主要從事非制冷紅外焦平面探測器及組件 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；紅外熱成像整機產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)主要在子公司合肥英睿； 無錫華測主要生產(chǎn)微波前端、微波固態(tài)功放、微波頻率綜合系統(tǒng)、微波收發(fā)組件（T/R 組件），以及通信、導航、遙感領域系統(tǒng)級微波電子產(chǎn)品等。

研發(fā)人員數(shù)量快速增長，自主研發(fā)能力進一步加強。據(jù)公司年報，研發(fā)人員數(shù)量迅 速增長，由2018年的218人增長至2022年報的1088人，占總員工比重由2018年的37% 上升至2022年年報的44%。作為研發(fā)驅(qū)動型產(chǎn)業(yè)，公司在非制冷紅外成像領域具備 完善的技術和產(chǎn)品研究、開發(fā)和創(chuàng)新體系，具有較強的產(chǎn)品研發(fā)能力、持續(xù)創(chuàng)新能 力和項目市場化能力。隨著研發(fā)人員數(shù)量增加，公司自主研發(fā)能力預計獲得進一步 加強。

公司股權結構穩(wěn)定，高管技術背景深厚。董事長兼總經(jīng)理馬宏為公司實際控制人。 截至三季報，董事長兼總經(jīng)理馬宏直接及間接持有公司15.29%的股份，公司董事李 維誠持有公司10.48%的股份，公司董事兼副總經(jīng)理梁軍持有公司3.69%的股份。據(jù) 公司招股說明書，實際控制人馬宏是《一種半導體 MEMS 真空封裝結構》、《一種 芯片封裝方法及其封裝結構》等專利的發(fā)明人；董事王宏臣是國家十三五 “核高基” 重大專項項目負責人，領導團隊成功開發(fā)了35μm、25μm、20μm、17μm、14μm和 12μm六代非制冷紅外焦平面探測器關鍵技術；副總經(jīng)理陳文禮是《一種新型雙層非 制冷紅外焦平面探測器像素結構及制備方法》、《一種新型非制冷紅外焦平面探測 器像素結構及制備方法》等20項專利的發(fā)明人。公司高管深耕非制冷紅外領域，利 于公司把握核心技術發(fā)展趨勢。

股權激增強員工積極性，提升公司經(jīng)營活力。公司分別于2020年、2022年發(fā)布股權 激勵計劃，計劃分4期行權，激勵對象須同時滿足設定的公司業(yè)績要求和個人績效考 核要求方可按照行權安排行權。2020年，公司向中層管理人員、技術骨干及業(yè)務骨 干共109人授予545萬股限制性股票，占公司總股本總額44,500萬股的1.22%，其中 首次授予436萬股，預留109萬股，授予價格為19.86元/股。2022年，公司發(fā)布新一 輪股權激勵計劃，向在公司（含子公司）董事、高級管理人員、中層管理人員、技術 及業(yè)務骨干共129人授予1811萬限制性股票，其中首次授予1711萬股，預留100萬股， 授予價格為20.00元/股。股權激勵計劃有助于增強員工積極性，提升公司經(jīng)營活力。

2022年拆分紅外熱成像業(yè)務、微波射頻業(yè)務，微波射頻業(yè)務貢獻提升。2018年-2021 年，公司整機業(yè)務、紅外探測器及機芯模組業(yè)務年均復合增長率分別為99.10%、 45.58%。2021年，公司整機業(yè)務、紅外探測器及機芯模組業(yè)務分別實現(xiàn)營收8.89億 元（YOY+21.18%）、8.24億元（YOY+8.44%），營收占比分別為49.96%、46.26%， 整機業(yè)務收成為最主要營收來源。2021年，整機業(yè)務、紅外探測器及機芯模組業(yè)務 毛利率分別為50.47%、67.72%，整體毛利率為58.34%。其中，整機業(yè)務毛利率由 2018年的32.92%提升至2021年的50.47%。2022年，整體毛利率達46.52%。2022 年，公司業(yè)務披露發(fā)生調(diào)整，單獨拆分微波射頻業(yè)務，主要產(chǎn)品包括紅外熱成像業(yè) 務以及微波射頻業(yè)務。紅外熱成像業(yè)務全年實現(xiàn)營收22.34億元，較上一年同期增長 30.38%；微波射頻業(yè)務全年實現(xiàn)營收3.50億元，較上一年同期增長1484.29%。紅外 熱成像業(yè)務毛利率為50.46%，比上一年減少8.30pct；微波射頻業(yè)務毛利率為24.75%， 比上一年減少10.39pct。

2019年以來，海外營收增速高于國內(nèi)營收增速，海外營收占比逐步提升。公司海外 業(yè)務營收自2019年以來維持高速增長，盡管近年來增速逐步放緩并穩(wěn)定，但仍高于 國內(nèi)營收增速。公司憑借紅外熱成像技術和產(chǎn)品質(zhì)量，不斷拓展海外市場，公司海 外營收由2018年的0.82億元增長至2022年的13.28億元，占總營收比重由2018年的 21.29%增長至2022年的50.19%，期間復合增長率達100.74%。

公司營收總體增長，成長性與盈利能力俱佳。2018-2022年，公司營業(yè)收入從3.84億 元增長至26.46億元，年均復合增長率為62.01%；歸母凈利潤從1.25億元上升至3.13 億元，年均復合增長率為25.79%。據(jù)公司2022年年報，2022年歸母凈利潤下滑的主 要系受產(chǎn)品結構變化、市場競爭加劇等因素影響，毛利率下滑；公司持續(xù)加大新業(yè) 務的研發(fā)投入和新產(chǎn)品開發(fā)、加強開拓市場、人工成本增加等原因?qū)е缕陂g費用增 幅較大；此外，公司2022年計提資產(chǎn)減值損失7797.43.55萬元，較上年增長338.64%。 近年來，公司毛利率和攤薄ROE相對穩(wěn)定，仍具有較好的成長性和盈利能力。

近年來公司研發(fā)投入增加，實施股權激勵，期間費用率有所上升。2018-2021年，公 司總體費用率上升8.19pct，由21.69%上升至34.38%。其中，研發(fā)費用率上漲幅度 最大，上升6.52pct至23.47%；管理費用率和銷售費用率上升幅度次之，分別上升 1.22pct、0.81pct；財務費用率輕微下降，減少0.36pct至-0.51%。2022年，銷售費 用率和管理費用率均有所增長。其中銷售費用率為5.73%，比上年同期增長1.33pct， 增長主要系人工成本增加、售后維修費增長所致；管理費用率為8.78%，比上年同期 增長2.12pct，主要系人工成本增加所致。近年來，公司持續(xù)加大對管理人員和技術 骨干的激勵力度，分別于2020年、2022年頒布股權激勵計劃。股票攤銷成本在短期 內(nèi)對費用端有一定影響，中長期看，股權激勵有望促進經(jīng)營活力的提升。

不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)推進研發(fā)平臺建設。公司高度重視研發(fā)，研發(fā)投入自2018 年的0.65億元上升至2021年的4.18億元，占總營收比重由16.94%上升至23.47%，年 均復合增速為85.85%。2022年，公司研發(fā)投入為5.36億元，同比增長28.40%，占總 營收比重達20.27%。公司持續(xù)從紅外探測器芯片、熱成像機芯模組和紅外熱像儀整 機系統(tǒng)三個環(huán)節(jié)加強研發(fā)平臺建設，建立了第一個紅外開源平臺。微波方面主要從 微波和毫米波產(chǎn)品設計、組裝、測試等環(huán)節(jié)，開展研發(fā)平臺建設，完善了設計平臺、 微組裝線和產(chǎn)品測試線。