華峰測控經營看點在哪？

實現測試機國產替代，SoC 有望打造新增長極。

1.立足模擬/混合 IC 測試機，積極布局 SoC 測試機

華峰測控在行業內深耕二十余年，目前是國內最大的半導體測試系統本土供應商。 從公司主要產品模擬及混合信號類集成電路測試系統STS系列與國內外市場主要參 與者泰瑞達的ETS系列和長川科技的CTA系列在測試功能模塊、測試精度、響應速 度等核心技術指標的對比情況看，公司產品技術在國內處于行業領先地位，部分指 標可與國際一流持平。公司目前憑借產品的高性能、易操作和服務優勢等特點，已 在模擬及數模混合測試機領域打破了國外廠商的壟斷地位，目前為國內前三大半導 體封測廠商（長電科技、通富微電、華天科技）模擬測試領域的主力測試平臺供應 商，并進入了國際封測市場供應商體系，實現了進口替代。根據公司2024年半年報， 公司研發制造的測試系統裝機量已超過7000臺。

SoC對測試設備的要求更高。系統芯片（System on Chip, SoC）的集成度不斷提升， 不但會包含數字邏輯電路、內嵌的存儲器單元，同時也會包含高速的數據接口、模 擬信號接口，以及射頻信號發射和接收（Transmitter Receiver, TR）功能模塊。例 如,手機基帶芯片的功能模塊包含了基帶I/Q信號的接收ADC（模數轉換器）和發送 DAC（數模轉換器）、控制外圍設備的通用型DAC、立體聲播放DAC 和接收麥克 風輸入的音頻ADC。同時，芯片內嵌了數字處理器、存儲器單元，以及豐富的各種 點對點接口，如USB、藍牙等。要對這樣的邏輯/混合信號芯片進行全方位的測試, 就需要測試設備同時具有數字邏輯測試功能和混合信號測試功能, 甚至需要測試設 備能夠靈活地配置高速接口測試模塊和射頻信號測試模塊, 以適應不斷出現的新的 功能和接口標準。測試要求的提升具體表現在以下幾 個方面。

1. 測試向量的深度需求顯著提高。近年來，臺積電、三星在芯片制程工藝方面不斷 加大投入，鰭式場效應晶體管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）成為進入16nm 節點后的關鍵性技術，相同面積的電路包含了更多的晶體管,同時新的缺陷模型也隨 著新的工藝而產生。于是,在芯片的測試階段,更大量的測試向量必須被生成和執行。 掃描和自動測試向量生成向量測試將占據大部分的測試時間。同時,向量測試的結果 記錄資料將在新工藝下芯片的良品率的提升方面起到非常重要的作用。

2. 晶圓級測試的比重提高。除制程工藝的快速創新之外，在封裝方面, 先進封裝技 術也在快速發展。全球主要的封裝測試廠積極擴充扇出型晶圓級封裝（FoWLP）的 產能,以滿足智能手機市場的需求。在多芯片封裝前,最大限度地進行篩選,可以提升 已知合格芯片（Known Good Die, KGD）的比率,同時作為對封裝工藝的檢驗,檢驗 重布線層（RDL）到芯片、芯片到芯片的連接性,將成為晶圓測試的重要環節。 在晶圓級測試中,也由此產生了更多的對混合信號及射頻信號的測試需求。而封裝后 測試的重要性將會漸漸降低,將會以切割后晶圓測試的形式存在,并漸漸成為對芯片性能篩選的一道關卡。

積極布局SoC測試機，市場空間進一步打開。從測試機細分來看，根據LeadLeo， 測試機主要包括SoC測試機、存儲測試機、模擬混合測試機和RF測試機，其中SoC 測試機價值量占比最高，達到60%，對應上文2022年全球半導體測試設備市場規模 75.8億美元可推算出相應市場規模在45.5億美元，也是所有測試設備中技術壁壘相 對較高的設備。根據公司招股說明書，公司于2018年推出了可將所有測試模塊裝在 測試頭中的STS 8300平臺，該平臺具備64工位以上的并行測試能力，能夠測試更高 引腳數和更多工位的模擬及混合信號類集成電路，適用于數?；旌虾蚐oC測試領域，設備對標泰瑞達ETS系列在大部分關鍵指標均保持國內領先以及國際一流持平。 根據公司24年中報，2023年公司推出了面向SoC測試領域的全新一代測試系統 -STS8600，該測試系統擁有更多的測試通道數以及更高的測試頻率，進一步完善了 公司的產品線，拓寬了公司產品的可測試范圍，為公司未來的的長期發展提供了強 大的助力。

2.外延拓展第三代半導體測試方案，進一步打開公司增長極

功率器件是電路控制的核心，第三代半導體是其發展的基石。功率半導體，又稱功 率電子器件，是電子產業鏈中最核心的器件之一，能夠實現電能轉換和電路控制， 在電路中主要起著功率轉換、功率放大、功率開關、線路保護、逆流及整流等作用。 而在制作材料方面，傳統的硅基功率器件已經發展到了極致，第三代半導體材料應 運而生。相比第一代和第二代半導體，以SiC、GaN為代表的第三代半導體具有更寬 的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻 射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

下游新能源車、光伏產業需求驅動，全球第三代半導體市場份額擴大。第三代半導 體具備的高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，是支 撐新能源汽車、光伏儲能、高速軌交、智慧電網、新一代移動通信等產業持續發展 的重點核心材料。根據Yole統計與預測，全球SiC 6英寸晶圓片23年出貨量預計達到88.9萬片，預計到2028年擴大至351.2萬片。市場份額方面，SiC和GaN器件市場份 額也將快速擴大，有望在2028年達到23.6%和6.6%。

公司2016年就開始在氮化鎵方面進行布局，與國內外的設計及生產企業緊密溝通， 提供成熟的氮化鎵芯片測試方案。根據公司23年年報，公司主要產品STS8200可以 用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化合物半導體GaN類等模擬、混 合和功率集成電路的測試。此外，公司還基于STS8200測試平臺推出了PIM專用測 試解決方案，主要用于大功率IGBT/SiC功率模塊及KGD測試，根據公司2022年年報， 在氮化鎵和碳化硅為代表的第三代化合物領域，公司已經掌握了相關測試的核心技 術，并且已經應用在測設設備上實現批量銷售，同時也建立了一套行之有效的研發 體系，具備長期持續的研發投入能力。未來隨著氮化鎵、功率模塊和電源管理等新 興應用將帶來大量增量需求。