華峰測控發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)、主營業(yè)務(wù)與收入分析

國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)軍品牌，業(yè)績拐點已現(xiàn)。

1.深耕行業(yè)三十余載，公司股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)測試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者，深耕測試行業(yè)三十余年。北京華峰測控技術(shù)股份有 限公司成立于 1993 年，前身為航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠出資 設(shè)立的全民所有制企業(yè)華峰技術(shù)，1999 年改制變更為有限責(zé)任公司“北京華峰測控技術(shù)有 限公司”，2017 年 12 月整體變更為股份有限公司，2020 年 2 月科創(chuàng)板上市。公司在行業(yè) 內(nèi)深耕三十余年，產(chǎn)品多次突破國外巨頭的技術(shù)壟斷。 公司核心技術(shù)和主要產(chǎn)品發(fā)展主要分為四個階段： 技術(shù)初創(chuàng)階段（1993 年—2004 年）：歷時數(shù)年完成了 STS2000 平臺企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并在 此平臺上開發(fā)了 STS2000 系列產(chǎn)品，覆蓋模擬、數(shù)字、繼電器、分立器件等類別的測試需 求，為單工位測試，實現(xiàn)了中文界面及圖形化編程界面的軟件功能，提高了客戶易用性。 技術(shù)積累階段（2005 年—2010 年）：研發(fā)了針對模擬及電源管理類集成電路的 STS8107 測試系統(tǒng)，在保證測試穩(wěn)定性和可靠性的前提下，實現(xiàn)了 4 工位并測，并支持乒 乓工作模式，進一步降低了客戶測試成本。2008 年，公司成功開發(fā)了 STS8200 平臺，并 推出主力機型 STS8200 共地源測試系統(tǒng)；并于當(dāng)年推出了國內(nèi)企業(yè)最早量產(chǎn) 32 工位全浮 動的 MOSFET 測試系統(tǒng) STS8202，率先得到了中國臺灣和美國客戶的認可和使用，并取 得了廣泛的裝機。 快速發(fā)展階段（2011 年—2018 年）：推出浮動源版 STS8200，是國內(nèi)率先實現(xiàn)規(guī)模 量產(chǎn)的浮動源測試系統(tǒng)，外銷至美國、韓國、日本、中國臺灣、東南亞等境外的國家或地 區(qū)。2014 年，公司推出了“CROSS”技術(shù)平臺，可在同一個測試技術(shù)平臺上通過更換不 同的測試模塊實現(xiàn)了模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別的測試，提高了平臺延展 性，避免了客戶的重復(fù)投資，便利了客戶測試工程師的持續(xù)使用，節(jié)省了客戶的維護費用， 增強了客戶粘性。 全新發(fā)展期（2018 年—2020 年）：2018 年成功開發(fā)了新一代 STS8300 平臺，將所 有測試模塊裝在測試頭中，具備 64 工位以上的并行測試能力，能夠測試更高引腳數(shù)、更多 工位的電源管理及混合信號集成電路。2020 年，公司推出 STS8200PIM，針對用于大功率 IGBT/SiC 功率模塊。 上市新時代（2020 年-至今）：2023 年推出了面向 SoC（片上系統(tǒng)）測試領(lǐng)域的全新 一代測試系統(tǒng) STS8600，該測試系統(tǒng)擁有更多的測試通道數(shù)以及更高的測試頻率，進一步 完善了公司的產(chǎn)品線，拓寬了公司產(chǎn)品的可測試范圍。

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，核心管理層共同控制公司。2023 年，公司管理層孫鏹（董事長）、 蔡琳（總經(jīng)理）、徐捷爽（副總經(jīng)理）及周鵬（總工程師）四人簽署《一致行動人協(xié)議》， 四人通過天津芯華控制公司 27.49%的股份。公司下設(shè)多個子公司：天津華峰測控主要負責(zé) 生產(chǎn)制造，北京華峰裝備主要負責(zé)研發(fā)銷售，香港愛格測試主要負責(zé)銷售貿(mào)易，馬來西亞 子公司主要負責(zé)研發(fā)生產(chǎn)制造，美國子公司負責(zé)銷售服務(wù)。

2.專注半導(dǎo)體測試機，三大平臺接力增長

公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于模擬、數(shù) ?；旌?、SoC、分立器件和功率模塊等集成電路的測試，銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺 灣、美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)。公司 目前主要營收來自 STS8200 系列測試機和 STS8300 數(shù)?；旌蠝y試機兩大類，2023 年發(fā) 布的 STS8600 測試系統(tǒng)是公司研制的新一代 SoC 測試系統(tǒng)，目前正在進行客戶的驗證工 作。截至 25 年 6 月，公司自主研發(fā)制造的測試設(shè)備全球裝機量已超過 8000 臺。

產(chǎn)品平臺化設(shè)計，延展性及兼容性強。可延展性是半導(dǎo)體測試設(shè)備的核心技術(shù)要求之 一，讓客戶能夠在同一技術(shù)平臺實現(xiàn)使用不同的技術(shù)測試模塊，從而拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域， 降低設(shè)備成本。公司構(gòu)建的 STS8200 及 STS8300 兩大測試機平臺覆蓋從原片測試、晶圓 測試、裸帶測試、模組測試、模擬芯片、數(shù)字芯片、電源管理類芯片、第三代化合物芯片 及功率模組測試，打造平臺型生態(tài)產(chǎn)品，基于通用平臺可根據(jù)客戶要求實現(xiàn)定制化，客戶 僅針對增量配置進行調(diào)測驗證，減少驗證時間及成本并提升進廠投產(chǎn)速度。

3. 研發(fā)投入創(chuàng)歷史新高，業(yè)績拐點已現(xiàn)

半導(dǎo)體測試系統(tǒng)是公司主要收入來源。2024 年，半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)營收 8.15 億 元，收入占比 90.02%，是公司最大的收入來源。同時，公司的配件業(yè)務(wù)也在持續(xù)增長，營 收從 2019 年的 0.17 億元增長至 2024 年的 0.86 億元，復(fù)合增速達 38.77%，甚至超過了 測試系統(tǒng)增速。

公司營業(yè)收入和歸母凈利潤迎來拐點。2019 年至 2022 年，公司營業(yè)收入由 2.55 億 元增長至 10.71 億元，復(fù)合增長率約為 61.40%；歸母凈利潤由 1.02 億元增長至 5.26 億元， 復(fù)合增長率約為 72.81%，呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。2023 年，受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境趨緊、行業(yè) 周期調(diào)整等多重不利因素影響，公司營業(yè)收入下降至 6.91 億元，同比減少 35.47%；歸母 凈利潤為 2.52 億元，同比下降 52.18%。但自 2023 年下半年起，隨著人工智能等新興技 術(shù)的加速落地，工業(yè)、通信及消費電子等下游市場逐步回暖，公司訂單呈現(xiàn)恢復(fù)態(tài)勢。2024年，公司實現(xiàn)營收9.05億元，同比增長31.05%，歸母凈利潤為3.34億元，同比增長 32.69%， 業(yè)績拐點明確。

公司利潤率保持高水平。2018 年至今，公司整體銷售毛利率始終保持在 70%以上， 凈利率保持在 35%以上，反映出公司產(chǎn)品較強的競爭力和議價權(quán)，2022-2023 年半導(dǎo)體市 場景氣度下行，導(dǎo)致公司產(chǎn)品銷售規(guī)模下降，疊加新產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不足，導(dǎo)致公司毛利率 有所降低，此外由于加大了研發(fā)和銷售的投入力度，也使得凈利率有所承壓。不過，2024 年隨著半導(dǎo)體行業(yè)需求改善，公司訂單量和銷售規(guī)模開始恢復(fù)增長，盈利水平也呈現(xiàn)出向 上趨勢。

研發(fā)支出創(chuàng)歷史新高，研發(fā)人員及專利申請持續(xù)增加。2018-2024 年，公司研發(fā)投入 從 0.24 億增長至 1.72 億，復(fù)合增速達 38.85%，研發(fā)費用率提升至 19.01%。2024 年公 司研發(fā)人員達到 379 人，占公司總?cè)藬?shù)的 48.59%，公司專利數(shù)量持續(xù)攀升，截止 2024年 12 月 31 日，公司已累計申請專利 397 個，共計獲得  46 項發(fā)明專利，146 項實用新型 專利，18 個外觀設(shè)計專利，30 項軟件著作權(quán)，并已獲得美國和日本的專利授權(quán)。