華峰測控科研能力及產品矩陣介紹

核心團隊模擬/數模混合集成電路測試經驗豐富，研發人員占比近 40%。

研發團隊長期穩定，核心研發人員零流失。公司成立至今，核心研發人員流失率為零，保障公司研發長期穩定發展。核心技術團隊模擬/數模混合集成電路測試經驗豐富，攻克多項關鍵按技術，為公司發展夯實技術地基。其中，周鵬主持并成功研發“半導體功率器件結溫仿真電路”、“一種高壓 MOSFET 晶圓擊穿電壓多工位并行測量裝置”等16 項專利；劉惠鵬主持并成功研發“場效應管測試電路”、“一種用于集成電路測試中信號采集的系統”等17項專利；趙運坤主持并成功研發“一種時間參數測量裝置”、“一種浮動的多通道電壓電流源表”等7項專利；袁琰主持并成功研發“一種可快速重新配置 FPGA 的方法及電路”、“一種用于集成電路測試的 FPGA 配置系統及方法”等 12 項專利；郝瑞庭主持并成功研發“一種場效應管擊穿電壓特性中的漏級漏電流測試電路”、“一種晶圓管芯通態壓降的測試電路”等10 項專利。

研發費用有望再創歷史新高，持續研發投入保持核心競爭力。2019-2022 年，公司研發費用 分 別 為 0.33 億 元 /0.59 億 元 /0.94 億 元 /1.18 億 元，研發費用占營收比例為12.83%/14.88%/10.71%/ 11.00%，研發占比較為穩定。從研發費用增長層面分析，2019-2022年，公司研發費用同比增長分別為 33.89%/81.07%/59.03%/ 25.27%。2023 年第一季度公司研發費用為 0.33 億元，同比增長 25.54%，持續研發投入為公司技術產品迭代提供持續資金支持，保持公司技術競爭力。

研發人員數量快速增長，累計獲得專利超 180 個。根據華峰測控2022 年年報，公司共有員工 505 人，其中研發人員 199 人，占員工總數 39.41%，去年同期研發人員133人，同比增長 49.62%。研發人員中，大學本科學歷及以上人員總數比例為96.98%；公司累計申請專利共282 個，其中累計獲得專利 183 個（實用新型占比 63.93%）。

兩大平臺衍生多款產品覆蓋多領域，全球累計裝機量突破 5,600 臺 。構建 STS 8200 及 STS 8300 兩大測試機平臺，節省制造廠商設備投產時間。目前產品線均為基于 STS 8200 與 STS 8300 兩大平臺，覆蓋從原片測試、晶圓測試、裸帶測試、模組測試、模擬芯片、數字芯片、電源管理類芯片、第三代化合物芯片及功率模組測試，打造平臺型生態產品，基于通用平臺可根據客戶要求實現定制化，進一步滿足不同客戶差異化產品測試需求。從平臺領域分析，STS 8200 平臺主要圍繞功率領域擴展，無論是傳統模組或IGBT，SiC甚至智能功率模塊及更大功率模組測試，通過在 STS 8200 平臺配置不同測試頭或增加不同測試板，即可完成測試機搭建，客戶僅針對增量配置進行調測驗證，減少驗證時間及成本并提升進廠投產速度。目前華峰測控針對不同測試范圍及不同封裝形式功率模組推出三套解決方案。STS 8300 聚焦于 SoC，應用領域遍布數據中心、高性能計算、汽車電子等領域，目前已有上百臺裝機量。

兩大測試平臺衍生多條產品線，覆蓋模擬/混合、數字、分立器件、功率模塊等領域。其中針對模擬芯片推出 STS 8200 及 STS 8207S，STS 8200 用于電源管理、信號鏈類、智能功率模塊、第三代化合物半導體等模擬、混合和功率集成電路測試，STS 8207S主要用于各種模擬器件測試；針對混合芯片推出 STS 8300 及 STS 8205，相較于STS 8200，STS8300用于更高引腳數、更高性能、更多工位電源管理類、混合信號類和SoC 集成電路測試，STS8205主要用于模擬與混合類器件測試；針對分立器件推出 STS 8202（MOSFET晶圓測試）、STS8203（中大功率分立器件測試）、GaN FET 專用測試套件及STS 8204S（繼電器測試）；針對功率模塊推出 PM 專用測試套件及 PIM 測試方案；針對數字芯片推出STS6100及STS6200產品線。

公司測試系統銷量迅速增長，全球累計裝機量突破 5,600 臺。受益于半導體行業景氣度較高，下游市場客戶需求增長較快，疊加公司產品性能優異，客戶認可度高，使得公司產品迅速放量，截至 2022 年公司測試系統全球累計裝機量突破 5,600 臺。受益于公司與國內外客戶建立長久合作關系，積累良好品牌認知和客戶資源，公司測試機銷量增長迅速，有望于今年突破6,000 臺。2017-2022 公司測試機銷量分別為 273/403/458/709/1,514/1,500 臺，銷量同比分別為 28.77%/47.62%/13.65%/54.80%/113.54%/-0.92%。