功率半導體市場規(guī)模及行情分析

功率半導體市場規(guī)模大，國產(chǎn)替代加速。

功率半導體作為電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，能夠?qū)崿F(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變等功能，可分為 功率分立器件、功率 IC（Integrated Circuit）和功率模塊。功率分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶 閘管、MOSFET、IGBT 等，功率 IC 是將功率分立器件及其驅(qū)動電路、保護電路、接口電路等外圍電路集成在一 個或幾個芯片上，功率模塊是功率器件按一定的功能組合封裝而成的模塊。

根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，2021 年全球功率半導體的市場規(guī)模為 452 億美元，預計 2024 年將增長至 538 億美元； 中國是全球最大的功率半導體消費國，占全球功率半導體市場的比例為 40%左右，2021 年中國功率半導體的市 場規(guī)模為 182 億美元，預計 2024 年將增長至 197 億美元。

MOSFET 是功率分立器件中占比最大的產(chǎn)品，適用電壓范圍為 10V~1000V，工作頻率可達 1MHz 甚至幾十 MHz。根據(jù)英飛凌公告，2017-2021 年全球 MOSFET 市場規(guī)模從 67 億美元增長至 111 億美元，CAGR 為 13.45%。 2021 年全球 MOSFET 器件市場 CR10 為 77.9%，中國廠商華潤微電子、聞泰收購的安世半導體和士蘭微進入前十， 市占率分別為 4.0%、3.7%、3.0%。

IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 組成的復合全控型電壓驅(qū)動式半導體功率器件，兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和雙 極型三極管（BJT）的低導通壓降兩方面的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低，多應用于 600V 及以上高壓領(lǐng)域。 2017-2021 年全球 IGBT（分立器件+模塊）市場規(guī)模從 37 億美元增長至 62 億美元，CAGR 為 13.78%；根據(jù)英飛 凌公告，2021 年全球 IGBT 分立器件市場 CR10 為 86.1%，其中國內(nèi)廠商僅士蘭微一家，市場份額 3.5%。

半導體防護器件理論上屬于二極管，種類繁多，主要有半導體放電管（TSS）、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、靜 電防護元件（ESD）、高壓觸發(fā)二極管（SIDAC）等，可應用于汽車電子、手機、戶外安防、電腦主機等各類需要 防浪涌沖擊、防靜電的電子產(chǎn)品內(nèi)部，防護內(nèi)部昂貴的電子電路，全球市場規(guī)模約 50 億美金。 晶閘管是一種三端四層的晶體管，同時具有正向和反向電壓阻斷能力，適合應用于交流電源電路。晶閘管 市場規(guī)模不大，2021 年在全球功率分立器件領(lǐng)域中占比僅為 2.9%，根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)，全球晶閘管市場規(guī) 模在 5 億美元左右，中國晶閘管市場規(guī)模在 2 億美元左右。芯謀研究的數(shù)據(jù)顯示，全球和中國晶閘管市場非常 集中，2021 年全球 CR10 為 91.0%，CR2 為 34.1%，其中 STM 市占率 20.4%，排名第一，捷捷微電市占率 13.4%， 排名第三；中國 CR10 為 93.8%，CR2 為 48.8%，捷捷微電以 28.5%的市占率位居第一，STM 市占率為 20.2%，位居第二。

18-19 年是國內(nèi)功率半導體行業(yè)加速發(fā)展的元年。基于供應鏈安全性考慮，國內(nèi)越來越多的下游企業(yè)開始采 購國產(chǎn)半導體分立器件產(chǎn)品，在一些中高端領(lǐng)域市場，下游客戶對國產(chǎn)半導體器件接受意愿增強，國內(nèi)企業(yè)迎 來參與國際競爭的機遇。2020 年疫情導致國外半導體產(chǎn)能受限，產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，疊加美國對華半導體的限 制不斷升級，國產(chǎn)替代進一步加速。

2021 年下半年以來功率市場行情出現(xiàn)降溫，俄烏沖突及美聯(lián)儲加息背景下，消費領(lǐng)域需求疲軟，導致消費 類芯片價格出現(xiàn)松動，而光伏、工業(yè)、通信、汽車等高端市場景氣保持，市場出現(xiàn)分化。我們看到，主要功率 半導體上市公司營收自 21H2 以來增速逐季放緩，下游市場也逐漸從消費類向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)變。

全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)較明顯的周期性，明年下半年有望迎來拐點。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，1988-2022 年全球半 導體共出現(xiàn) 8 輪下行周期，平均持續(xù)時間在一年左右，最近一輪下行周期自 2018 年 12 月開始，于 2019 年 12 月出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。2022Q3 全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模同比減少 3.04%，進入新一輪下行周期，我們認為隨著明年消費 類產(chǎn)品企穩(wěn)回升、新能源賽道景氣延續(xù)，全球半導體行業(yè)銷售增速有望在明年下半年觸底反彈。