北交所功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，關(guān)鍵部件、材料及測試環(huán)節(jié)的核心標的及其業(yè)務(wù)邏輯是什么？

在功率半導(dǎo)體漲價潮與AI算力需求雙重驅(qū)動下，北交所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出關(guān)鍵部件、材料及測試三大細分賽道的結(jié)構(gòu)性機會。首先，在關(guān)鍵部件領(lǐng)域，賽英電子作為國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板的研發(fā)、制造和銷售。其陶瓷管殼作為晶閘管、IGBT等功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝載體，具備高機械強度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性、絕緣性及低熱膨脹系數(shù)等特性，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片防護、環(huán)境隔離、散熱傳導(dǎo)與電氣互聯(lián)功能。封裝散熱基板則直接應(yīng)用于以IGBT為主的功率半導(dǎo)體器件，分為平底型和針齒型，是提升器件散熱效率的核心組件。賽英電子的產(chǎn)品覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，直接受益于功率半導(dǎo)體器件需求的增加。其次，在測試環(huán)節(jié)，同惠電子主營業(yè)務(wù)涵蓋電子測試與測試儀器的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司緊扣功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，成功推出多款新品，豐富了半導(dǎo)體測試類產(chǎn)品矩陣。其產(chǎn)品全面覆蓋從技術(shù)研發(fā)攻堅到規(guī)模化量產(chǎn)質(zhì)控的全流程測試場景，精準匹配功率半導(dǎo)體及新能源領(lǐng)域企業(yè)的核心需求，為客戶提供全周期測試解決方案。最后，在材料領(lǐng)域，惠豐鉆石已完成“高導(dǎo)熱專用金剛石材料制備技術(shù)研究”項目。該項目面向5G/6G通信、新能源汽車、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)Ω邔?dǎo)熱散熱材料的迫切需求，旨在開發(fā)高純度、高導(dǎo)熱率、低缺陷的金剛石材料，解決傳統(tǒng)材料導(dǎo)熱率不足、批次穩(wěn)定性差及成本高的問題，實現(xiàn)規(guī)模化制備，填補國內(nèi)高端高導(dǎo)熱金剛石材料的供應(yīng)缺口。這些企業(yè)分別在封裝載體、測試設(shè)備及散熱材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)重要地位，構(gòu)成了北交所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。