民德電子產業布局、股權結構及半導體業務情況如何？

構建smart IDM生態圈，功率半導體打開成長天花板。

1.外延打造smart IDM生態圈，功率半導體新貴蔚然成型

打造 smart IDM 生態圈，強化功率半導體核心競爭力。上市之后，確立聚焦半導體產業 的規劃，并按部就班以外延投資的方式完成了“硅片-晶圓制造-設計-分銷”的功率半導體 全產業鏈布局：

（1）2018 年 6 月，全資收購泰博迅睿，切入至半導體分銷行業，正式進軍半導體領域， 并通過泰博迅睿的分銷渠道，對半導體產業形成了較為全面、深刻的認識；

（2）2020 年 6 月，控股廣微集成，拓展至功率半導體設計領域，主要產品為 20V-170V 全系列硅基功率器件，包括溝槽式 MOS 肖特基二極管（MFER）、快恢復二極管（FRD） 和三端場效應晶體管器件（VDMOS）、分離柵低壓場效應晶體管（SGT-MOSFET）等， 2021 年 5 月，公司將對廣微集成的控股比例提升至 83.51%，進一步加強了對廣微集成的 掌控； 2022 年 1 月，公司定增募資 5 億元，用于投資“碳化硅功率器件研發和產業化項目”和 “適用于新型能源供給的高端溝槽型肖特基二極管產能的提升及技術改進項目”，進一步 深化功率半導體產品線，為未來成長儲備關鍵技術。

（3）2021 年 6 月，增資參股晶睿電子，切入半導體硅片環節，晶睿電子業務聚焦 4-12 英寸硅外延片、4-8 英寸面向智能感知系統應用的特種硅片、以及硅基 GaN 和 SiC 外延 片等。

（4）2021 年 10 月，參股廣芯微電子，2022 年 2 月進行增資，將持有的廣芯微電子的股 權比例提升至 48.84%。公司有望通過廣芯微電子開拓高端特殊工藝半導體晶圓代工業務， 強化功率半導體供應鏈的自主可控能力，廣芯微電子一期規劃建設年產 120 萬片 6 英寸高 端特色硅基晶圓代工產線，當前項目已經投產，后續的爬坡進度值得期待。 至此，公司成功完成了“smart IDM”生態圈的初步構建，該業務模式結合了傳統功率半 導體 IDM 和 Fabless 兩種業務模式的優勢，產業鏈各個環節的子公司既各自保持獨立運 營，接受市場競爭，更有望形成有效的戰略協同，互為犄角，守望相助。

公司是一家具備核心技術自主研發的科技型企業，在新業務的開拓過程中能清晰認識產業 壁壘，充分尊重相關領域的核心技術人才，并與之建立長期雙贏的合作關系，而這些特質 亦會反哺公司在新領域快速扎根，并實現高質量成長： 前十大股東之一謝剛博士是廣微集成和廣芯微電子的創始人，是公司拓展半導體業務過程 中收獲的優質長期合作伙伴，謝博士 2012 年獲得電子科技大學微電子學和固體電子學博 士，研究領域為硅基功率半導體器件及寬禁帶功率半導體器件，博士期間曾赴加拿大多倫 多大學電子與計算機學院從事 GaN HEMT 研究工作，畢業后進入浙江大學電氣工程學院 從事博士后研究并留校擔任教職，重點從事硅基 IGBT 等器件及模塊的產業化技術攻關及 第三代功率半導體器件的研發工作，作為項目負責人先后承擔科技部 863 計劃及國家重點 研發計劃子課題四項，產業化方面，先后參與了臺積電 6 英寸氮化鎵工藝平臺建設、浙江 大學 4/6 英寸兼容的碳化硅功率器件中試線建設、華潤上華 1200V 和 3300V NPT 型 IGBT 工藝平臺建設、華潤華晶 VDMOS 器件工藝平臺建設、方正微電子溝槽肖特基二極管工 藝平臺建設、廣州粵芯 SGT 工藝平臺建設等，在功率半導體領域具備豐富的理論和實際 產線建設經驗，這些都為公司定增項目建設及廣芯微電子順利推進奠定了最堅實的基礎。

晶睿電子創始人張峰博士于 1997 年獲得中科院上海冶金所材料物理學博士，是國內最早 從事大硅片研究的專家，先后主持多項國家 863 項目和國家科技重大項目 02 專項，獲得 國家科學技術進步一等獎、中國青年科技獎、上海市科學技術進步一等獎、國務院政府特 殊津貼、中國科學院杰出科技成就獎、上海市領軍人才、上海市青年科技杰出貢獻獎等諸 多獎項，在學術層面是德國洪堡學者、中科院上海微系統與信息技術研究所研究員博導， 在產業層面曾任新傲科技總經理、滬硅產業副總裁，具備豐富的建廠及運營管理經驗，是 晶睿電子創業內最快建廠達產記錄的核心保障。

而后，公司繼續圍繞 “smart IDM”生態圈的布局思路，通過外延方式強化自身在功率半 導體領域的核心競爭力：

（1）2022 年 8 月，向浙江芯微泰克增資 1 億元，獲得其 35.0877%的股權，芯微泰克主 營功率器件薄片/超薄芯片背道加工生產，規劃建設年產 270 萬片功率器件薄片/超薄芯片 背道加工生產線，芯微泰克在背道工藝的技術種類、工藝配置以及硬件方面，相較于廣芯 微電子等晶圓廠更為專業全面。對于先進功率器件而言，在追求薄片以及超薄片時，對背 道加工工藝的訴求將不斷凸顯，參股芯微泰克，將有助于公司獲得穩定的生產先進功率器 件所需的超薄芯片背道加工資源，提升相關功率半導體新品的開發效率，同時，廣微集成 和廣芯微電子能為芯微泰克提供基礎的訂單支撐。

（2）2022 年 8 月，公司計劃投資江蘇麗雋半導體 2000 萬元，獲得標的公司 6.3492%的 股權，麗雋半導體與全資子公司摩斯法特均主營功率半導體器件的設計，且采用 fabless 運營模式，主要產品包括 MOSFET、IGBT、FRD 和模擬 IC，經過多年研發投入和技術 積累，麗雋半導體已成功開發特高壓平面 MOS、超高壓平面 MOS、中低壓普通溝槽柵 MOSFET、屏蔽柵深槽 MOSFET、超級結 MOS、IGBT 以及 DrMOS 等產品，摩斯法特 則開發了中低壓屏蔽柵深槽（SGT-MOS）和溝槽型 MOS 等，整體而言，麗雋半導體與 廣微集成的產品線具備互補效應，更為重要的是，對麗雋半導體的投資，其實是為廣芯微 電子儲備戰略客戶，麗雋當下能提供的訂單有助于廣芯微電子加快量產爬坡進度。

2.半導體業務步入增長軌道，打開成長天花板

自上市以來，公司在主營業務穩健成長的基礎上，復合以外延收購的半導體資產，實現了營業收入的高速成長，從 2017 年的 1.23 億元成長至 2022 年的 5.18 億元，年復合增長 43.25%，雖然新布局的功率半導體業務對業績的貢獻還相對較為有限，泰博迅睿商譽減 值還造成了一定負面影響，公司過去幾年業績整體仍呈現成長態勢，相信隨著半導體業務 不斷成長，公司整體業績有望得到質的提升。

功率半導體：廣芯微投產臨近，業務逐漸步入快速成長期

廣微集成于 2020 年 6 月被公司收購控股時，MFER 為主要銷售產品，自 2019 年四季度 開始，廣微 MFER 產銷量步入穩步上升期，隨著產品系列的不斷豐富和客戶認可度的不 斷提升，廣微集成的收入和盈利能力快速提升，2020 年銷售額相較 2019 年提升近 3 倍， 并首度扭虧為盈，實現凈利潤 144 萬元。 2021 年，公司 MFER 產品訂單相當飽滿，單季度出貨量維持在 6 英寸晶圓 2 萬片以上， 2022 年上半年，由于為新簽約的核心大客戶提前備貨，單季度出貨量同比有所下滑，但 考慮到廣芯微晶圓線投產在即，當下積累更多核心客戶，顯然是相當關鍵的。此外，廣微 集成與 12 英寸晶圓廠合作開發的相對高端的產品—分離柵低壓場效應晶體管 （SGT-MOSFET），已與今年上半年成功實現量產，產品矩陣得到了進一步的完善，后續 將成為公司新的業績增長點。

2022 年，廣微集成由于 6 英寸晶圓代工產能遷移，收入及利潤略有下滑，但后續隨著廣 芯微電子晶圓代工廠投產以及 12 寸晶圓代工產能的持續增長，公司功率半導體業務有望迎來新一輪高質量成長。 廣芯微電子作為民德“smart IDM”生態圈中晶圓制造環節的重要一部分，規劃 10 萬片/ 月 6 英寸晶圓產能，今年，廣芯微晶圓廠的建設一直緊鑼密鼓的推進中，2022 年 5 月， 作為定增項目“碳化硅功率器件的研發和產業化項目”、“適用于新型能源供給的高端溝槽 型肖特基二極管產能的提升及技術改進項目”的實施主體，民德（麗水）與設備代理商江 蘇聯芯簽訂 6 英寸晶圓代工生產線設備購買合同，預估金額 2.4 億元，本次采購為打包整 線采購的海外設備商 6 寸線二手設備；2022 年 7 月，雙方再次簽訂第二批及第三批 6 英 寸晶圓生產線設備及相關服務購買合同，預估金額 2.78 億元。2023 年 5 月 19 日，廣芯 微晶圓廠正式投產通線，后續隨著產線良率的不斷爬升，公司功率半導體產能的天花板將 獲得大幅提升，進而貢獻客觀的業績增量彈性。

半導體分銷：泰博迅睿逐漸走出疫情影響，步入穩健運營階段

2018 年 6 月，公司以 1.39 億元對價全資收購半導體電子分銷商泰博迅睿，業績承諾約定 泰博迅睿在 2018、2019 和 2020 年的扣除非經常性損益后的凈利潤分別不低于 1700 萬、 2200 萬和 2600 萬元，2018 年，泰博迅睿實現凈利潤 2675.75 萬元，超額完成目標。但 2019 和 2020 年，由于受到新冠疫情的影響，泰博迅睿僅分別完成 1172.85 萬和 1002.49 萬元凈利潤，三年累計業績實際完成 4851.09 萬元，與承諾業績之間差 1648.91 萬元，因 此，公司于 2019 和 2020 年分別計提商譽減值損失 1004.04 萬元和 2927.26 萬元（累計 計提商譽減值 3931.30 萬）。為了保護上市公司股東利益，在業績補償和商譽減值補償之 間，兩者取其高作為泰博迅睿原股東對上市公司的補償收入，2019 年和 2020 年累計補償 3931.30 萬元。 與此同時，根據中國證監會就上市公司并購標的受疫情影響相關問題答記者問傳達的精神， 為了主動化解風險，公司于 2020 年調整泰博迅睿收購方案，公司應付泰博迅睿原股東的 剩余股權轉讓款 6,775 萬元不再支付，泰博迅睿原股東應付公司的業績補償款 6,146.96 萬元（其中歸屬于 2020 年的業績補償款為 3,879.89 萬元、歸屬于 2021 年的業績補償款為 2,267.07 萬元）無需支付，其差額 628.04 萬元計入營業外收入。

2020 年，由于原有分銷產品受到了疫情的影響，泰博迅睿積極開拓了新能源動力和儲能 電池業務，與比亞迪等國內主要儲能電池廠商建立了合作，并于 2021 年成功重回成長軌 道，2021 年，泰博迅睿實現營業收入 2.65 億元，同比增長 32.4%，凈利潤 1727.42 萬元， 同比增長 71%。 因此，不管從業績情況亦或是商譽情況看，新冠疫情對泰博迅睿的影響正不斷減弱，后續 有望成為公司穩定成長貢獻點。

整體而言，公司已完成了第二成長曲線的構建，在完善了“smart IDM”業務模式之后， 公司將積極豐富自身功率半導體產品體系，并以硅基器件為基本盤，積極布局第三代半導 體材料及器件，發展思路清晰且明確。而隨著上述布局的逐漸落地，公司半導體業務將成 為整體收入和業績成長的核心推動力。