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華峰測控（688200）研究報告：技術產品為基石，SoC模數功率測試機助拓全球市場。SoC/功率/模擬/數模混合/封測多領域快速滲透，擁抱 SoC 測試機超 40 億美元市場 打開未來成長空間，公司以半導體產業(yè)新技術及新產品研發(fā)為發(fā)展基石，立足國內 增存量市場，積極與海外各細分龍頭如意法/英飛凌等展開合作。多數 IC 設計公司， 封測成本占比超 20%，模擬/模數混合則超 30%，龍頭企業(yè)陸續(xù)采用 Fabless+自建 封測產線模式以增強自身競爭力，公司作為國內測試機領先企業(yè)，充分受益該產業(yè) 模式趨勢，同時，伴隨消費終端緩慢復蘇，公司也將呈現逐季改善趨勢。公司四位 實際控制人皆擔任公司核心管理、研發(fā)等職責，從事半導體測試領域十余載，科研 能力強勁、行業(yè)經驗豐富。

全球半導體設備銷售有望回暖，測試設備占比穩(wěn)定。根據 SEMI 數據，2022 年全 球半導體設備銷售額預計為 1,085.4 億美元，同比增長 5.89%，預計 2024 年全球 半導體設備銷售額為 1,071.6 億美元，前道晶圓制造為 924 億美元，占總銷售額 86.23%，后道設備銷額有望達 147.6 億美元（封裝設備 65.7 億美元，測試設備 81.9 億美元）；測試設備占比較為穩(wěn)定，2021-2024E 占設備銷售總額比例分別 為 7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

設計、制造及封測三大環(huán)節(jié)共同發(fā)力，帶動測試機需求扶搖而上。（1）設計端： Fabless 縱向拓展封測領域，設計廠商測試機需求提升。Fabless 模式廠商通常僅 從事芯片設計與銷售，將晶圓制造、封裝與測試等環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)廠商完成。 “Fabless+封裝測試”經營模式，在打造強大芯片設計能力同時，建立全流程封 裝測試產線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環(huán)節(jié)，能夠提供一站式封裝 測試服務，與芯片設計業(yè)務形成協同效應，為設計公司主營業(yè)務提供質量和產能 保障，提升應對市場新品需求響應速度，加快新品發(fā)布時間。故設計公司開始積 極探索 Fab-Lite 新經營模式，通過建設自有封測廠或投資封測子公司入局封測領 域，帶動國內測試機需求。（2）制造端：晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴產， 2024 年測試設備市場規(guī)模有望突破 80 億美元。從新建晶圓廠層面分析，根據 SEMI 數據，中國大陸晶圓廠建廠速度全球第一，預計至 2024 年底，將新增 31 座大型晶圓廠，且全部為成熟制程，為國內自給率較強領域測試機提供增量市 場。從晶圓廠產能層面分析，根據 SEMI 數據，2026 年全球 300 mm 晶圓廠產能 有望提高至 960 萬片/月，受限于美國出口管制，中國大陸將持續(xù)投資于成熟制 程，以引領 300mm 晶圓廠產能，且中國大陸在全球份額有望從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，晶圓產能達 240 萬片/月；全球半導體制造商預計將從 2021 年到 2025 年將 200mm 晶圓廠產能提高 20%，新增 13 條 200mm 生產線， 產能有望超 700 萬片/月，到 2025 年，中國大陸將以 66%增速在 200mm 產能擴 張方面領先世界（178.67 萬片/月），帶動晶圓測試市場需求蓬勃發(fā)展。（3）封 測廠加碼產能與研發(fā)，促進封測端測試機需求。我國集成電路封裝測試銷售額逐 年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2021 年的 2,763.00 億元，年均復合增 長率為 12.22%。為避免遭受各種不可控貿易摩擦風險，近年來我國晶圓廠建設迎 來高峰期，封測芯片需求空間廣闊，帶動封測廠產能擴張。隨著摩爾定律發(fā)展接 近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性 能且繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場主流，帶動國內各大封測廠建 設研發(fā)中心，加大設備購買以開啟先進封裝研發(fā)。