AI算力基礎設施擴張如何重塑錫金屬需求結構？

錫被稱為“算力金屬”，主要因其優良的導電性、焊接性與物理穩定性，廣泛應用于AI硬件先進封裝、PCB電鍍、SMT貼片三大制造環節。在先進封裝環節，錫球、微錫凸塊作為核心載體，實現芯片晶圓與基板之間的電氣互連；在PCB制程中，錫材是核心金屬耗材，應用于板面電鍍、線路蝕刻保護及表面防腐處理；在SMT貼片制程中，依靠錫膏實現電子元器件與PCB焊盤的電氣連接，是板級用錫的核心環節。

根據金瑞期貨的測算，AI全鏈路用錫呈現快速增長態勢。預計2026年AI全鏈路錫耗約1.21萬噸，2030年將增至約2.28萬噸，四年間實現翻倍增長。具體來看，2026年先進封裝環節錫耗約328噸，PCB及SMT用錫約1.18萬噸；至2030年，先進封裝環節錫耗預計增至508噸，PCB及SMT用錫增至2.22萬噸左右。

盡管AI全鏈路錫耗在全球精煉錫總需求中的占比目前約為3.08%（基于2026年全球精煉錫需求約39.3萬噸測算），整體占比不高，但其增長速度快、確定性高，已成為錫需求非常重要的邊際支撐。在全球錫礦供給擾動不斷、傳統需求保持平穩的背景下，AI需求的崛起為錫市場提供了新的增長動力，有助于緩解供需緊平衡局面，對錫價形成有力支撐。