華勤技術(shù)發(fā)展歷程、戰(zhàn)略、核心競(jìng)爭(zhēng)力與營(yíng)收分析

“3+N+3”智能平臺(tái)驅(qū)動(dòng)千億營(yíng)收高增，全球化 ODM 龍頭謀突圍。

1、從 IDH 到全球智能硬件平臺(tái)，華勤技術(shù)的全鏈條能力構(gòu)建與多品類擴(kuò)張的二十年發(fā) 展之路

公司成立于 2005 年，由清華大學(xué)與浙江大學(xué)背景的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，作為手機(jī) IDH 方案 設(shè)計(jì)公司，為手機(jī)品牌廠商提供 PCBA 主板的研發(fā)設(shè)計(jì)。2007 年，公司躋身國(guó)內(nèi)手機(jī) IDH 前三強(qiáng)，并開始布局海外市場(chǎng)。這一階段公司主要為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌提供技術(shù)方案支持，奠 定了技術(shù)基礎(chǔ)。 2010 年，公司抓住智能手機(jī)普及的機(jī)遇，啟動(dòng)制造基地建設(shè)，公司逐步具備了從研發(fā)設(shè)計(jì) 到采購(gòu)運(yùn)營(yíng)到整機(jī)制造的全鏈條的服務(wù)能力，開始為手機(jī)的品牌廠商提供整機(jī) ODM 的服 務(wù)，完成從 IDH 向 ODM 模式的轉(zhuǎn)型。2011 年公司憑借智能手機(jī) ODM 業(yè)務(wù)首次登頂全球出 貨量榜首，并在此后持續(xù)保持領(lǐng)先地位。這一階段公司通過整合研發(fā)與制造能力，形成了 “設(shè)計(jì)+生產(chǎn)”的一體化服務(wù)模式，客戶群體從國(guó)內(nèi)品牌擴(kuò)展至國(guó)際區(qū)域品牌。 2015 年起，公司進(jìn)入多品類 ODM 擴(kuò)張期，推出筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴等產(chǎn)品 線，并實(shí)施“1+5+5”戰(zhàn)略布局：以上海為總部，建立南昌、東莞、越南、印度、墨西哥 五大研發(fā)中心和制造基地，形成全球化交付網(wǎng)絡(luò)。2018 年切入汽車電子領(lǐng)域，2020 年正 式提出“2+N+3”智能硬件平臺(tái)戰(zhàn)略，覆蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器等核心業(yè)務(wù)， 并拓展 AIoT、智慧辦公等生態(tài)場(chǎng)景。 2023 年公司登陸上交所主板后，2024 年底戰(zhàn)略進(jìn)一步升級(jí)為“3+N+3 全球智能產(chǎn)品大平 臺(tái)”，以智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器為三大核心業(yè)務(wù)，衍生智慧生活、商業(yè)數(shù)字生產(chǎn) 力、數(shù)據(jù)中心解決方案等 N 個(gè)生態(tài)，同時(shí)布局機(jī)器人、汽車電子、軟件三大新興賽道。全 球化制造網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展至“China+VMI”模式，國(guó)內(nèi)南昌、東莞兩大智能制造中心與海外越南、 墨西哥、印度三大基地協(xié)同運(yùn)作，支撐全球交付能力。

2、全球智能平臺(tái)躍遷，華勤"3+N+3"戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)成熟業(yè)務(wù)提質(zhì)與新興賽道破局

到 2024 年年底，華勤已經(jīng)成為全球智能產(chǎn)品平臺(tái)型的公司，公司的業(yè)務(wù)組合由過去的 “2+N+3”迭代至“3+N+3”，“3+N”主要指代公司目前已經(jīng)成熟的三塊基石類業(yè)務(wù)以及衍 生出的相關(guān)生態(tài)產(chǎn)品。第一塊是以智能手機(jī)為代表的個(gè)人及家庭的數(shù)字終端，如公司在 2024 年高速增長(zhǎng)的智能穿戴類的產(chǎn)品、游戲掌機(jī)類產(chǎn)品，以及公司在過去已經(jīng)成為行業(yè) 內(nèi)頭部玩家的平板電腦類產(chǎn)品等；第二塊是公司在過去投入周期較長(zhǎng)，現(xiàn)在已成為公司基 石類業(yè)務(wù)的以筆電為代表的辦公場(chǎng)景下的生產(chǎn)力，公司在 2024 年量產(chǎn)了 AIO 一體機(jī)、臺(tái) 式機(jī)，2025 年也將開始量產(chǎn)惠普打印機(jī)等產(chǎn)品；第三塊是 2024 年年底正式加入到公司成 熟業(yè)務(wù)組合中的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)，2024 年公司在該塊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了收入規(guī)模的 大幅增長(zhǎng)，在 2023 年還沒有實(shí)現(xiàn)正向盈利的基礎(chǔ)上，于 2024 年扭虧為盈。最后一個(gè)“+3” 是公司目前體量較小，可能在未來實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)的核心新業(yè)務(wù)，包括公司在過去持續(xù)投入發(fā) 展的汽車電子、軟件業(yè)務(wù)，以及在 2024 年年底加入到公司新興業(yè)務(wù)組合中的機(jī)器人業(yè)務(wù)。 近年來，公司通過外延并購(gòu)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈布局：2024 年斥資 28.5 億港元收購(gòu)易路達(dá)控股， 切入聲學(xué)模塊領(lǐng)域并拓展北美客戶；2025 年以 24 億元戰(zhàn)略入股晶合集成，布局晶圓制造 環(huán)節(jié)，形成“ODMM”全鏈條能力，深化“云-端-芯”協(xié)同。

3、股權(quán)結(jié)構(gòu)集中穩(wěn)定，邱文生為實(shí)控人

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中穩(wěn)定，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱文生先生為實(shí)控人。截至 2025 年半年報(bào)， 公司第一大股東為上海奧勤信息科技有限公司，持股比例 31.63%；第二大股東為海南勤 沅創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例 5.79%；第三大股東為上海海賢信息科技有限 公司，持股比例 5.58%。公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理邱文生先生直接持有公司 4.8%股份，并通過 持有上海奧勤信息科技有限公司 51%股份、上海海賢信息科技有限公司 51%股份間接持有 公司股份，合計(jì)持有公司 23.78%股份，為公司實(shí)際控制人。

4、全球化布局及 ODMM 核心競(jìng)爭(zhēng)力助力公司鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位

研發(fā)端方面，公司在全球構(gòu)建了“1+5+5”的戰(zhàn)略布局，以上海北蔡總部為核心，建立了 上海、東莞、南昌、西安、無錫五大研發(fā)中心，研發(fā)技術(shù)人員數(shù)量接近 17000 人；制造端 方面，為了滿足全球客戶的多樣化交付需求，除了在南昌、東莞兩大國(guó)內(nèi)制造中心外，公 司也在積極布局越南、墨西哥、印度三大海外制造基地，通過優(yōu)化全球制造布局，進(jìn)一步 增強(qiáng)了對(duì)市場(chǎng)變化的適應(yīng)能力和抗風(fēng)險(xiǎn)韌性，致力于為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。 2024 年，公司在越南以及印度制造基地已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付，在墨西哥的制造基地也 在加速推進(jìn)中，2025 年有望取得新進(jìn)展。

公司深耕智能產(chǎn)品 ODM 行業(yè)，在長(zhǎng)期發(fā)展中積累出的核心能力圈可以歸納為四個(gè)象限，即 高效運(yùn)營(yíng)（Operation）、研發(fā)設(shè)計(jì)（Development）、先進(jìn)制造（Manufacturing）和精密 結(jié)構(gòu)件（Mechanical），這些核心能力是公司過去能夠持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品客戶多樣化以及在全 球加速布局的重要支撐，公司也會(huì)堅(jiān)持深化數(shù)字化、自動(dòng)化轉(zhuǎn)型，IPD 先進(jìn)流程加持，以 鞏固和保持公司在 ODM 行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

2025 年 7 月，公司以 23.9 億元戰(zhàn)略投資受讓晶合集成 6%股權(quán)，首次將產(chǎn)業(yè)觸角延伸至半 導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域，標(biāo)志著公司從“智能終端 ODM 龍頭”向“端-芯垂直整合平臺(tái)”的戰(zhàn) 略躍遷。晶合集成在中國(guó)晶圓廠中排名第三，全球排名第九，此次布局是華勤持續(xù)深化產(chǎn) 業(yè)鏈上游協(xié)同的關(guān)鍵舉措——此前通過收購(gòu)華譽(yù)精密（結(jié)構(gòu)件）、河源西勤/南昌春勤（精 密制造）、易路達(dá)（聲學(xué)模塊）、昊勤機(jī)器人（新興業(yè)務(wù)），已逐步構(gòu)建“結(jié)構(gòu)件-模組-整 機(jī)”的能力閉環(huán)，當(dāng)前自有模具結(jié)構(gòu)件自給率約 45%；而本次涉足晶圓制造環(huán)節(jié)，直指智 能硬件核心芯片供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器等關(guān)鍵元器件 的產(chǎn)能綁定與技術(shù)反哺。晶合集成作為國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體晶圓制造廠，其下游芯片產(chǎn)品廣泛 應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、筆電等場(chǎng)景，與華勤“3+N+3”產(chǎn)品矩陣高度重合，雙方協(xié) 同將顯著提升華勤的供應(yīng)鏈韌性。

5、公司營(yíng)收及利潤(rùn)高速增長(zhǎng)，費(fèi)率管控能力優(yōu)秀

公司近年來持續(xù)拓寬產(chǎn)品品類，營(yíng)業(yè)收入由 2018 年的 308.81 億元增長(zhǎng)至 2024 年的 1098.78 億元，2024 年同比增長(zhǎng)達(dá) 28.8%，6 年 CAGR 達(dá) 23.56%，2025H1 公司營(yíng)收為 839.39 億元，同比增長(zhǎng)高達(dá) 113.06%，上半年同比增幅較高主要原因系 2024 上半年，公司因 H800 禁令業(yè)績(jī)承壓，營(yíng)收基數(shù)較小，而 2024 下半年開始，公司營(yíng)收恢復(fù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中數(shù) 據(jù)中心業(yè)務(wù)以及智能穿戴類業(yè)務(wù)增幅顯著，疊加 2025 上半年 H20 因客戶端需求交付節(jié)奏 加快所致。

歸母凈利潤(rùn)方面，公司由 2018 年的 1.82 億元增長(zhǎng)至 2024 年的 29.26 億元，2024 年同比 增長(zhǎng) 8.1%，6 年 CAGR 達(dá) 58.87%，2025H1 公司歸母凈利潤(rùn)為 18.89 億元，同比增長(zhǎng) 46.3%。 2024 年利潤(rùn)端增長(zhǎng)相較營(yíng)收端略低，主要原因有兩點(diǎn)，其一是公司在收入結(jié)構(gòu)上的變化， 2024 年，公司的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了同比接近 180%的增長(zhǎng)，收入規(guī)模超 200 億，收入占 比超 20%，其中 AI 服務(wù)器占比超 60%，AI 服務(wù)器的成本結(jié)構(gòu)中，GPU 模組價(jià)值量較高，推 動(dòng)單機(jī)價(jià)值量與總體營(yíng)收的增長(zhǎng)，但 AI 服務(wù)器利潤(rùn)率相對(duì)較低，隨著其在收入結(jié)構(gòu)中的 占比提升，一定程度上拉低了公司的整體利潤(rùn)率水平；其二，2023 下半年開始由于行業(yè)競(jìng) 爭(zhēng)激烈，一些低價(jià)訂單主要集中在 2024H2 出貨，導(dǎo)致消費(fèi)電子尤其是智能手機(jī)類產(chǎn)品利 潤(rùn)率承壓。

收入結(jié)構(gòu)上，公司在近年來發(fā)生了較大變化，2018 年，智能手機(jī)收入占比約占公司總營(yíng)收 的 70%，到 2024 年及 2025H1，智能手機(jī)收入僅占公司總營(yíng)收的 30%左右，PC 業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù) 中心業(yè)務(wù)在 2024 年占比均超過 20%，公司的營(yíng)收結(jié)構(gòu)更均衡健康，產(chǎn)品越發(fā)多元化。我 們認(rèn)為，未來公司在各類新興業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)有望高于公司整體營(yíng)收的增長(zhǎng)，公司整體收入結(jié) 構(gòu)會(huì)繼續(xù)向多元化方向推進(jìn)，在面對(duì)單一行業(yè)或單一客戶的短期波動(dòng)時(shí)，公司營(yíng)運(yùn)水平也 會(huì)更為穩(wěn)健。

毛利率與凈利率方面，公司 2018-2020,2022-2023 年毛利率、凈利率呈上升趨勢(shì)，2023 年 毛利率達(dá)峰值 11.33%,2021 年由于上游原材料漲價(jià)疊加匯率影響，毛利率與凈利率有所下 滑，2024 年起毛利率有所下滑，主要原因是（1）2023 年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致的低價(jià)低毛利 訂單在 2024 年出貨，疊加上游原材料價(jià)格上漲使公司智能手機(jī)產(chǎn)品毛利率下滑，但隨著 公司設(shè)計(jì)降本、資源整合等一系列改善措施以及低價(jià)訂單交付完畢，2025H1 相關(guān)業(yè)務(wù)毛 利率已有回升，預(yù)計(jì)下半年新產(chǎn)品發(fā)貨會(huì)使毛利率繼續(xù)回升；（2）華勤在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域 采用 buysell 模式，ODM 廠商需自行采購(gòu) GPU 等核心物料并完成整機(jī)組裝，以全價(jià)銷售給 客戶，導(dǎo)致單機(jī)價(jià)值量顯著提升，而 GPU 模組占整機(jī)成本比例較高，且定價(jià)權(quán)被英偉達(dá)等 芯片廠商壟斷，ODM 廠商雖實(shí)現(xiàn)高營(yíng)收，卻因核心物料成本擠壓導(dǎo)致毛利率較低，公司 2024 年起數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入快速提升，其中 AI 服務(wù)器占比超 60%，公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)的變化使整 體毛利率有所下滑，未來公司有望憑借規(guī)模效應(yīng)以及供應(yīng)鏈資源整合改善相關(guān)業(yè)務(wù)的毛利 率。2025H1 公司毛利率為 7.67%，相較 2023、2024 年下滑幅度較大，2025H1 凈利率為 2.25%，凈利率相較毛利率變動(dòng)更為平穩(wěn)，公司在費(fèi)率管控方面效率較高。

期間費(fèi)用率方面，除研發(fā)費(fèi)率外，銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率多年來相對(duì)保持平穩(wěn)，其中 2024 年銷售費(fèi)率、管理費(fèi)率為 0.20%、2.09%，同比降低 0.08、0.45pct，2025H1 銷售費(fèi)率、管 理費(fèi)率為 0.19%、1.61%，延續(xù)下降趨勢(shì)，體現(xiàn)出公司成熟的費(fèi)用管理能力。