激光雷達產業鏈、搭載量與技術路徑分析

1.激光雷達產業鏈：上游技術壁壘高，中游對規模效應訴求高

激光雷達產業鏈包括上游的零部件（激光發射、激光接收、信息處理、掃描及 光學模塊）；中游為激光雷達生產廠商（禾賽、速騰聚創、華為、圖達通）； 下游則為激光雷達應用，包括無人駕駛、高級輔助駕駛以及人形機器人。激光 雷達產業鏈呈“金字塔型”結構，上游核心器件技術壁壘高，主要由海外廠商主 導，國產替代正加速推進，毛利率相對較高；中游整機廠商競爭相對激烈，但 市場集中度較高，禾賽、速騰、華為、圖達通等形成四強格局，規模效應和技 術路線成為核心競爭力；下游應用廣泛，滲透率持續提升，其中智能汽車為最 大增量市場，機器人、測繪、安防等多點開花。

2.預計 2025 年全球激光雷達搭載量約 324 萬臺，2025-30 年 CAGR 44%

2025 年，中國汽車市場在“智駕平權”趨勢的驅動下，高階智能駕駛功能正從高 端車型加速向中端市場普及。這一進程顯著推動了激光雷達從選配走向標配， 裝機量基礎得到大幅拓寬。以華為、小鵬、比亞迪為代表的車企紛紛將城市 NOA 等先進功能引入 20-30 萬元價格區間的車型；零跑更是突破性地在 15 萬元 級別的 B10 車型上搭載了激光雷達。激光雷達由此逐步褪去“高端專屬”標簽， 向“主流標配”演進，不僅加速了高階智能駕駛體驗的普及，也為激光雷達廠商 開辟了更廣闊的市場空間。 基于此，我們預計 2025-27 年間，中國內地 L2 級別及以上自動駕駛車輛的滲透 率將每年提升 5-8 個百分點，對應年度銷量分別約為 534 萬/717 萬/878 萬輛。 在激光雷達搭載方面，我們假設：L2+級別單車標配 1 臺，L2++級別則提升至 1.2 臺，L3 級則提升至 3 臺。

同時，激光雷達在不同級別智駕方案中的滲透率 存在差異：2025 年，其在 L2+級別滲透率假設為 32%，在 L2++級別為 62%（后 續年份穩步提升），而在 L3 及以上級別則達到 100%。 海外部分，在海外智能駕駛技術路線的演進中，特斯拉堅定地選擇了“純視覺” 方案，摒棄了激光雷達等傳感器，依賴強大的攝像頭陣列和不斷迭代的神經網 絡算法來實現自動駕駛功能。這一獨特路線使其在技術架構和數據積累上形成 了顯著的差異化優勢。反觀其他主要海外車企，在高級別智能駕駛（特別是城 區 NOA/FSD 級別）的研發和商業化落地方面，整體進度顯得相對緩慢。這種滯 后性源于多方面因素：技術路線的搖擺（如是否融合激光雷達）、系統穩定性 和安全性的驗證周期較長、法規適配的復雜性，以及成本控制壓力等。因此我 們假設海外激光雷達搭載量仍然維持每年 10-15 萬臺左右的水平。

3.芯片化、集成化降本求生，全固態完成技術躍遷

激光雷達技術路徑已經逐步收斂，固態化和集成化是發展方向

激光雷達主要包括激光發射、掃描系統、激光接收和信息處理四大系統，四個 系統相輔相成。近年來，激光雷達的技術路徑正逐步從“多路線并行探索”走向 “主流架構收斂”，行業共識日益清晰。這一變化背后，是前裝量產需求的快速 增長、車規落地標準的統一化，以及核心廠商在實戰中對不同技術路線優劣的 深刻驗證。早期激光雷達市場曾同時存在多種技術流派，包括機械旋轉式、 MEMS 微振鏡、棱鏡掃描、Flash 面陣雷達、光學相控陣（OPA）等，每種方案 各有優勢與局限。但隨著大批產品進入車企前裝體系，穩定性、可靠性、集成 性與成本成為比純性能更重要的選型標準。目前，TOF 測距方式、905nm 光 源、VESEL 激光雷達、半固態轉鏡+混合掃描、SiPM 等是短期內的主流。 從發展趨勢看，激光雷達產品的技術趨勢注定是向遠距離、大范圍、高分辨 率、低成本的方向演進，我們認為整體可歸納為：芯片化、集成化和固態化。

芯片化、集成化是降本的主要途徑，SPAD-SOC 正加速落地

為了降低成本，芯片化和集成化是降本的主要方式之一，通過將傳統激光雷達 系統中分立的組件（如發射控制、信號處理、掃描控制、功放、信號調理）通 過專用芯片（ASIC/SoC）集成，實現體積更小、功耗更低、成本更低、性能更 穩定。以速騰的 MX 為例，MX 之所以能下探到千元級別，是因為其實現了掃 描、處理、收發系統的全棧芯片化重構，相較于 M1P 產品，MX 的印制電路板 數量減少 69%、主板面積降低 50%，光學器件減少 80%，功耗降至 10W 以下。 SPAD-SoC（單光子雪崩二極管系統級芯片）正成為接收端降本的關鍵器件。傳 統的 SiPM 方案本質是模擬方案，盡管其內部仍由多個 SPAD 單體組成，但輸出 的是模擬電流信號，需配套 TIA（跨阻放大器）+多路比較器+ADC+FPGA 等復雜 模擬鏈路來還原信號。由于受限于模擬結構，很難將前端接收與后端處理整 合，導致系統分散、連線復雜。這種架構存在幾個明顯的弊端：成本高、系統 大、抗干擾差。SPADs 陣列天然工作在蓋革模式（Geiger mode），每個像素只 輸出 0 或 1（二值），通過統計直方圖（如 TCSPC）完成距離恢復。SPAD-SoC 進一步將 TDC（時間-數字轉換器）和信號處理集成在芯片內部，直接輸出純數 字信號，采用背照式 3D 堆疊工藝，將感光陣列與數字電路堆疊為一臺系統級 芯片（SoC），實現真正意義上的“芯片級雷達接收器”。 因此 SPAD-SoC 具有高 集成、高分辨率、低功耗等優勢。

中國內地頭部激光雷達企業正逐步將SPAD-SOC技術作為未來發展的核心方向。 其中，速騰聚創率先實現自研 SPAD-SOC 并實現量產，覆蓋 Flash 與機械旋轉兩 大產品架構，具備較強的技術先發優勢。禾賽則通過并購瑞士 Fastree3D 快速 切入SPAD領域，并將其核心技術應用于FTX系列產品中，加快固態雷達布局。 華為當前采用索尼 IMX459 作為過渡方案，同時積極推進自研 SPAD 芯片，技術 路徑正逐步向自主可控方向演進。圖達通也已明確規劃，未來產品將全面向 SPAD 技術架構轉型，以提升系統集成度與探測性能。整體來看，SPAD-SOC 正 成為激光雷達行業技術升級的重要方向。

純固態多維度體現優勢，但受限于技術，目前主要用于補盲

為了實現更高的可靠性、更小的體積、更低的成本，以及更適應車規量產的傳 感器方案，目前半固態激光雷達是機械式和純固態式的折中方案（較機械式只 掃描前方一定角度內的范圍，是目前階段乘用車量產裝車的主流產品。 相比于傳統的機械旋轉式或半固態激光雷達，純固態激光雷達完全取消了可動 部件，采用如 OPA（光學相控陣）、Flash（面陣）等電子掃描方式進行視場覆 蓋。Flash 雷達通過二維面陣一次性發射與接收全部視場數據，實現更高幀率 和緊湊封裝，適用于中近距環視或泊車場景；而 OPA 則以電子方式控制光束方 向，具有極強的可編程性和無機械結構的極致集成特性，是未來機器人與多雷 達系統的理想方案。盡管純固態雷達當前在探測距離、產能和成本上仍存在瓶 頸，但其技術優勢已成為行業公認的終極形態。這種無機械結構的設計天然具 備更強的抗震動性和環境穩定性，避免了轉動部件長期使用后的磨損、校準偏 移、散熱問題等，顯著提升了產品的生命周期與車規級可靠性。 當前行業對全固態激光雷達的評判標準，已從早期強調“無機械結構、小體積” 逐步提升到對其性能匹配度與工程可行性的雙重考量。在性能層面，優質產品 需具備與智能駕駛場景相匹配的視場角、探測距離和分辨率：主雷達強調遠距 高精度感知，補盲雷達則側重大視角覆蓋與近距識別能力。Flash 技術路線因 其發射面廣、功率密度受限，在體積受約束下難以同時兼顧遠距與廣角，因此 目前多用于補盲場景。OPA 路線則面臨視場角受限、旁瓣干擾、信噪比偏低等 挑戰，在量產和車規可靠性上仍有不小難度。從當前產業進展來看，全固態激光雷達正加快從概念驗證邁向實際應用，短距補盲已成為最先實現落地的場 景，而中遠距主雷達的全固態化仍在持續攻克關鍵技術與工程瓶頸之中。