思瑞浦各產(chǎn)品布局進(jìn)展如何？

工業(yè)、通訊基本盤筑底，消費(fèi)電子熨平波動(dòng)，汽車電子加速成長(zhǎng)。

模擬 IC 占汽車半導(dǎo)體銷售額近兩成，仍由歐美跨國(guó)公司主導(dǎo)。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020-2024 年，模擬 IC 在全球汽車半導(dǎo)體銷售額占比約為14-20%，2020-2024年 CAGR 約 13.1%。全球模擬 IC 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定且分散，仍由歐美跨國(guó)公司主導(dǎo)，本土模擬 IC 廠商多以電源管理芯片切入汽車市場(chǎng)，產(chǎn)品多應(yīng)用于低附加值領(lǐng)域。目前模擬 IC 的國(guó)產(chǎn)替代率增長(zhǎng)較快，本土廠商在技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)各方面均在加速成長(zhǎng)。 模擬 IC 受益于汽車電動(dòng)化與智能化。作為汽車中不可缺少的一環(huán)，模擬IC產(chǎn)品種類多、用量大且應(yīng)用領(lǐng)域豐富。隨著新能源汽車上半場(chǎng)“電動(dòng)化”的滲透，由于新能源汽車的動(dòng)力模式由動(dòng)力電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)等組成，電系統(tǒng)間多種能量轉(zhuǎn)換與互建需要使用大量的模擬芯片，帶動(dòng)新能源汽車中模擬芯片的價(jià)值幾乎是傳統(tǒng)燃油汽車的 3 倍以上。隨著下半場(chǎng)“智能化”的登場(chǎng)，智能化，智能座艙、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)催生出了更多對(duì)信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片的需求。用量方面：以 B 級(jí)汽車為例，傳統(tǒng)燃油車型模擬IC 的用量約160顆，電動(dòng)車型>400 顆，C 級(jí)電動(dòng)車>650 顆。作為模擬 IC 的第二大應(yīng)用市場(chǎng)，車用模擬IC在 2022 年需求約占整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)的 24%。單車價(jià)值量方面：2024 年，智能新能源汽車模擬芯片應(yīng)用的平均單車價(jià)值在1500-2800 元之間。預(yù)計(jì)到 2029 年，汽車產(chǎn)業(yè)電氣化和智能化的深度融合將大幅推動(dòng)模擬芯片的平均單車價(jià)值增長(zhǎng)至 2200-4000 元。

公司持續(xù)投入車規(guī)產(chǎn)品的研發(fā)，汽車收入同比快速提升。截至2024年末，公司已擁有 200 余款車規(guī)級(jí)芯片，應(yīng)用于智能座艙、智能駕駛、智能互聯(lián)、車身、底盤、動(dòng)力等多個(gè)場(chǎng)景。2024 年度，公司來自汽車市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)收入約2.07億元，占公司營(yíng)業(yè)收入比例為 16.95%，同比增長(zhǎng)約 80%。公司車規(guī)產(chǎn)品類別持續(xù)豐富，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品矩陣不斷壯大，為公司在汽車市場(chǎng)業(yè)務(wù)的持續(xù)成長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。截至 2024 年，1）電源管理產(chǎn)品方面：公司多通道電源管理 PMIC、多款 DC-DC 產(chǎn)品和 LDO 系列產(chǎn)品等均獲得重要客戶定點(diǎn)項(xiàng)目，并批量供貨。在智能功率芯片產(chǎn)品方面，高邊開關(guān)和理想二極管ORing控制器產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并大規(guī)模出貨；功能更復(fù)雜、內(nèi)阻更低的智能功率開關(guān)產(chǎn)品正在加速研發(fā)。2）信號(hào)鏈產(chǎn)品方面：公司第三代CAN收發(fā)器家族產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，已獲得多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)并量產(chǎn)出貨，其中支持信號(hào)增強(qiáng)的CANSIC產(chǎn)品已進(jìn)入頭部主機(jī)廠白名單，同時(shí)獲多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)并量產(chǎn)出貨，鞏固了公司車規(guī)領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品 CAN 收發(fā)器的競(jìng)爭(zhēng)力。公司電流檢測(cè)放大器，進(jìn)一步擴(kuò)展到80V共模耐壓等級(jí)，產(chǎn)品品類進(jìn)一步拓展，滿足后續(xù)整車48V 架構(gòu)升級(jí)需；音頻傳感器網(wǎng)絡(luò) ASN 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)音頻總線產(chǎn)品空白并獲得客戶定點(diǎn)。

公司在泛工業(yè)市場(chǎng)細(xì)分應(yīng)用方向眾多，客戶群體分布廣泛。2024年，公司在提升現(xiàn)有產(chǎn)品市場(chǎng)份額和推廣新產(chǎn)品方面取得了顯著進(jìn)展。在新能源領(lǐng)域，公司產(chǎn)品如 36V 同步降壓 DC-DC、5V 超低功耗升壓DC-DC、高性能電壓基準(zhǔn)等已在客戶端量產(chǎn)并大量出貨。其他產(chǎn)品如 16 通道 12 位SAR ADC、高耐壓充電芯片等已完成測(cè)試，正在導(dǎo)入量產(chǎn)。此外，高壓大電流開關(guān)電源的研發(fā)也在順利進(jìn)行。在工業(yè)控制和家電/空調(diào)市場(chǎng)，公司推出了 48V 和50V 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品并已量產(chǎn)。為滿足工業(yè)市場(chǎng)需求，公司擴(kuò)展了 DC-DC 產(chǎn)品線，包括升壓DC-DC和100V高壓降壓 DC-DC。公司車規(guī) 42V/4A 高邊開關(guān)不僅應(yīng)用于汽車，還擴(kuò)展到了新能源領(lǐng)域。 泛工業(yè)客戶恢復(fù)備貨，公司產(chǎn)品拓展與客戶突破帶動(dòng)公司泛工業(yè)領(lǐng)域收入增長(zhǎng)。2025 年，在經(jīng)歷了較長(zhǎng)的去庫(kù)周期后，泛工業(yè)市場(chǎng)客戶逐步恢復(fù)備貨。公司在產(chǎn)品研發(fā)、導(dǎo)入和客戶拓展方面的持續(xù)突破也同步帶動(dòng)了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。2025年一季度，泛工業(yè)市場(chǎng)中的測(cè)試測(cè)量、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電器、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電源模塊、無人機(jī)等細(xì)分市場(chǎng)業(yè)務(wù)均有較好成長(zhǎng)。

公司產(chǎn)品在泛通信市場(chǎng)的具體應(yīng)用包括無線通信、光模塊及服務(wù)器三大細(xì)分領(lǐng)域。2024 年下半年，無線通信市場(chǎng)客戶需求開始回升。公司因AI 需求激增和產(chǎn)品市場(chǎng)突破，光模塊和服務(wù)器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速。年內(nèi)，公司多款產(chǎn)品如AFE、LDO、I2C 開關(guān)等在服務(wù)器市場(chǎng)量產(chǎn)并大量供貨；其他如電流檢測(cè)放大器、ADC、隔離運(yùn)放等產(chǎn)品也完成測(cè)試并量產(chǎn)。公司還推出了高精度模擬前端芯片，擴(kuò)展至光模塊和服務(wù)器應(yīng)用。I2C 產(chǎn)品擴(kuò)展到 I3C，電壓/電流檢測(cè)產(chǎn)品從36V擴(kuò)展到120V，以適應(yīng)更廣泛的市場(chǎng)需求。2025 年一季度，公司無線基站市場(chǎng)客戶逐步恢復(fù)備貨，服務(wù)器及光模塊業(yè)務(wù)繼續(xù)受益 AI 相關(guān)需求的帶動(dòng)，同比繼續(xù)成長(zhǎng)。

消費(fèi)電子為模擬 IC 主要最下游應(yīng)用。手機(jī)基本盤穩(wěn)定，5G、端側(cè)AI、折疊屏等高端化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)模擬 IC 量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)群智咨詢，智能手機(jī)出貨量在2022-2023 年面臨分別同比下滑 11.30%/4.94%，2024 觸底回升，同比增長(zhǎng)8.11%至 11.86 億部，預(yù)計(jì) 2025 年將繼續(xù)同比增長(zhǎng)回12 億部的總量。手機(jī)整體需求穩(wěn)定情況下，OLED、折疊屏、5G 換機(jī)、端側(cè)AI 成為新看點(diǎn)：群智咨詢預(yù)計(jì) ， 2020-2025 年 ， OLED/ 折 疊 屏 /5G 出貨量5 年CAGR分別為6.84%/43.10%/23.72%，其中 2025 年 OLED/折疊屏/5G/端側(cè)AI 手機(jī)出貨量將分別同比增長(zhǎng) 5.49%/5.88%/8.11%/72.73%至6.92/0.18/8.00/3.04億部。

公司收購(gòu)創(chuàng)芯微后，迅速增強(qiáng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品和市場(chǎng)布局，通過完善下游市場(chǎng)整體分布，增強(qiáng)公司抗周期能力。2024 年 10 月，公司完成了創(chuàng)芯微100%股權(quán)的收購(gòu)。2024 年，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇，創(chuàng)芯微的銷售額和銷量均快速上升。單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片在手機(jī)市場(chǎng)取得顯著增長(zhǎng)，擴(kuò)大了市場(chǎng)份額，并融入一線品牌供應(yīng)鏈，鞏固了市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。二合一鋰電池保護(hù)芯片在移動(dòng)電源市場(chǎng)取得進(jìn)展，公司加速推廣多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。此外，多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片也成功進(jìn)入清潔家電和電動(dòng)自行車市場(chǎng)。創(chuàng)芯微還推出了MOS、PMIC和 IPM 等新產(chǎn)品線，并在 2024 年實(shí)現(xiàn)批量銷售。2024 年，創(chuàng)芯微全年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng) 23.01%，剔除股份支付費(fèi)用后的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)165.46%，其中2024 年 11-12 月并表營(yíng)業(yè)收入 5881.59 萬元。