CIS功能、原理、產業鏈及市場現狀如何？

1.CIS以更快速度將光信號轉換為電信號

相機作為一種媒介，可以記錄光所體現的物體，使人們能夠主觀或者客觀地表達各種情感和思想。當代人類身處一個所 謂的“數字游牧時代”，人們攜帶各類移動數碼設備，生活不受時空的限制。在當今時代，相較于膠片相機，配備圖像傳感 器的數碼相機的使用范圍更廣。同時，當今也是配備數碼相機功能的智能手機時代。在用于記錄人們日常生活和美好回憶的 數碼相機或智能手機相機中，圖像傳感器的作用類似于膠片相機中的膠片。圖像傳感器在將通過鏡頭接收的拍攝對象信息轉 換為電子圖像方面起著關鍵作用。

2.下游應用新趨勢拉 動CIS量、質新需求

上游：晶圓、封測占最大成本

CIS產業鏈上游為CIS芯片制造行業，市場集中度高，其中CIS芯片廠商可分成 Fabless、Fab-lite、IDM三種模式。 （1）IDM是指從設計到制造到封裝一體化的模式，以索尼、三星、海力士為代表； （2）Fabless是指只作設計，以豪威、思特威為代表； （3）Fab-lite是指部分IDM保留了一部分最核心或最擅長芯片品類的生產線，繼續 維持IDM模式，而把另一部分相對非核心或者競爭力稍差的芯片品類交給Foundry廠商 來生產，目前以松下、ST、格科微為代表； （4）Foundry是指純CIS代工廠，以臺積電、韓國東部、中芯國際為代表。

CIS芯片制造中晶圓與封測成本較高。以2018年豪威的成本結構為例，晶圓與封測兩部分占CIS生產成本的91.8%。晶 圓和封裝測試一直面臨產能緊缺問題，代工價格逐年上漲。 晶圓制造行業市場集中度高，供需缺口增加。其中索尼生產的晶圓全部自用；三星的晶圓制造分為自用與代工兩部分， 計劃逐步擴大晶圓代工業務。代工方面，臺積電、華力微、中芯國際、力晶、海力士等代工廠為全球CIS晶圓主要供應商。 豪威的晶圓供應主要來源于臺積電。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加，原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的 產品可以切割2500顆左右，而現在主流的0.8微米4800萬像素的產品只能切割1200顆左右，像素越高消耗的晶圓廠的產能 越大，供需缺口增加。

全球CIS封測產能集中在中國臺灣，擴產態度較為謹慎。精材、勝麗、 同欣電等廠商是主要CIS封測廠商，2019年底精材科技關閉12寸CIS封裝線 之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有國內晶方科技和華天科技。前端晶圓 制造產能大幅擴張，帶動封測訂單增長，產能短缺問題由晶圓制造傳導至封 裝測試。封測廠的項目擴產計劃實施周期均在3-5年，其次，封裝測試機臺 制造廠商產能有限，無法滿足大規模的訂購。同時，高端測試機臺價格昂貴， 半導體市場變化快，封測廠商對待擴產態度較為謹慎。

中游：CIS成本高達52%

中游的攝像頭模組產業鏈主要包括鏡頭、CIS、音圈馬達、濾光片、模組封裝等。CIS作為中游攝像頭模組的核心組成 部分，在攝像頭模組中的成本占比高達52%，龍頭毛利率為45-50%左右；光學鏡頭成本占比20%左右，龍頭毛利率約為 70%；音圈馬達和濾光片成本占比在5%以下，龍頭廠商毛利率在35%以上。模組封裝成本占比約為20%左右，但由于技術 門檻相對較低，競爭相對激烈，毛利率僅為10-12%左右。 攝像頭模組行業市場參與企業數量較多，市場競爭激烈。攝像頭模組行業與上游CIS芯片制造行業相比，技術壁壘較低， 市場參與者較多，市場集中度比較分散。其中由于車載攝像頭模組比手機攝像頭模組對安全問題和穩定性要求較高，模組封 裝工藝更加復雜，市場主要以海外企業為主導，中國企業市場占有率較低。攝像頭模組的主流封裝工藝有四種，包括COB、 CSP、FC和AA。AA工藝主要應用于新興的雙攝技術，主要用于高清像素（16M）攝像模組、車載模組等領域，由于其95% 以上合格率和成本較低的優點，逐漸成為行業重點布局對象。

下游：手機占比最大，車載增長最快

手機鏡頭占比最大，車載攝像頭增長最快。2022年 我國光學鏡頭行業市場中手機和車載占比分別約65%、 19%。其他細分領域市場占比總共約17%。手機鏡頭占比 雖相較過去略微下降，但仍然為攝像頭模組的主要收入來 源，而車載鏡頭的貢獻率增長幅度較大，預計未來五年內 車用攝像頭將是CIS市場增長的主要動力。

3.國產CIS取得突破進展， 2024年開啟新一輪增長

全球CIS市場穩定增長

全球CIS市場2022年首降，市場觸底消費復蘇拉動2023年新增長。自2017年至 2022年期間，全球整體市場銷售額穩步增長，2019年到達增長高峰期，增速加快。全 球CIS銷售額從2016年的94.1億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復合增 長率為17.5%。在新冠肺炎疫情期間，受在線教育和在家工作的推動，2020年和2021 年出現了對于PC和平板電腦需求的激增，但后續需求在后新冠肺炎時代開始減弱，PC和 平板電腦市場在2022年急劇下滑。2020年和2021年，由于智能城市、智能交通和非接 觸式人群溫度監測的需求不斷增長，監控市場也在增長。但隨著潮水退去，2022年市場 需求也開始萎縮。不利的宏觀經濟條件，疊加細分市場需求疲軟，導致了全球CIS收入于 2022年出現10年來首次同比下降。但隨著市場觸底和消費需求復蘇，預計2023年全球 CIS市場規模將同比增長8.7%，達到202.44億美元。

競爭格局龍頭集中

從全球競爭格局來看，由于CIS行業壁壘較高，龍頭企業占據巨大市場份額。根據TechInsights公布的2023年全球CIS 市場數據顯示，索尼市場份額上升至58%；排名第二的三星，其市場份額升至20%；豪威集團的市場份額則回落至7%，排 名第三。前三龍頭企業就占據了80%以上的市場，其下游應用范圍有所側重。索尼應用于手機、相機、攝影機；三星主要應 用于自家的智能手機；豪威應用于安防和汽車電子，近年來國產手機應用也很多；安森美雖然市場總體份額不高，但在車規 級應用方面有領先優勢。

50MP大底CIS已成主流

50MP大底CIS組合表現更好。自2019年開始，手機CIS就已經開啟了1億像素時代，現在 甚至是有了2億像素的手機CIS。然而，CIS的性能不只是由像素數來決定，還包括CIS尺寸和單 位像素尺寸。經過效果對比，大部分場景下4800萬-6400萬像素大底CIS（指CIS芯片尺寸更大） 的攝像頭組合，比圍繞1億像素CIS構建的攝像頭組合表現更好。基于大像素實現的大底CIS天 生具備更多的進光量，且擁有更高的信噪比和更寬的動態范圍，在暗光或復雜光線的環境下能 夠獲得更多的細節，在畫面清晰度上更勝一籌；另外大底CIS在相同的光圈下，能夠提供更大的 視角，且虛化效果更好。當市場和消費者認可大底CIS之后， CIS廠商在1200萬像素、4800萬 像素、6400萬像素和超高像素1.08億像素上都嘗試了這種方案，最終綜合考慮ISP硬件、算法、 存儲容量等因素，選擇了5000萬像素大底CIS。

折疊屏手機有望成為新市場藍海

折疊屏手機成長飛快，高端消費者購買意愿強。目前折疊機占整體智能手機市場不到2%，但成長速度驚人。全球折疊 屏手機出貨量同比增長10%，北美和西歐嚴重下滑，亞太地區是2023年Q3折疊屏智能手機出貨量增長的領導者。翻蓋式 （豎向折疊）在可折疊設計類型中占據最大份額，但書本式折疊屏手機（橫向折疊）的同比增長最為強勁。據Counterpoint 調研顯示，有64%的中國高端智能手機用戶表示，下一次購買時有意愿選擇折疊屏手機。安卓用戶對折疊屏手機的興趣更高， 達到71%，而iOS用戶比例為58%，消費者想要嘗試新的形態、擁有更大的屏幕是考慮選擇折疊屏的主要原因。