AI產(chǎn)業(yè)鏈景氣度下行對日經(jīng)指數(shù)的具體傳導(dǎo)路徑是什么？

AI產(chǎn)業(yè)鏈景氣度下行對日經(jīng)指數(shù)的傳導(dǎo)主要通過需求收縮、價格下跌及融資約束三條路徑實(shí)現(xiàn)。首先，從需求端來看，若美國大型科技公司因商業(yè)模型驗(yàn)證失敗或回報(bào)率不足而下修資本開支，將直接導(dǎo)致對GPU、HBM及先進(jìn)封裝的需求放緩。這種需求減弱會迅速向上游傳導(dǎo)，影響臺積電、SK海力士等中游制造環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，進(jìn)而減少對東京電子、愛德萬測試等日本半導(dǎo)體設(shè)備及測試系統(tǒng)廠商的新機(jī)采購訂單。由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的周期性，訂單下滑將直接沖擊日本電機(jī)行業(yè)的營收預(yù)期。

其次，從價格端來看，存儲芯片是AI硬件的重要組成。若下游算力供給出現(xiàn)過剩，DRAM和NAND的價格將由緊缺上漲轉(zhuǎn)向下跌。歷史數(shù)據(jù)顯示，存儲價格的波動對日本半導(dǎo)體材料和企業(yè)盈利具有顯著影響。一旦價格破位下跌，不僅會壓縮中游制造廠的利潤空間，還會導(dǎo)致其削減對上游材料和設(shè)備的投入，從而加劇日本相關(guān)企業(yè)的業(yè)績壓力。

最后，從融資端來看，AI產(chǎn)業(yè)鏈的高資本開支依賴于低成本的融資環(huán)境。若美聯(lián)儲持續(xù)加息或信用利差擴(kuò)大，導(dǎo)致AI相關(guān)企業(yè)債券收益率攀升，將增加云廠商和設(shè)備商的融資成本。特別是對于CoreWeave等高度依賴外部融資的AI原生企業(yè)，若其融資利率突破警戒線，可能引發(fā)流動性危機(jī)，進(jìn)而導(dǎo)致整個產(chǎn)業(yè)鏈的資金鏈緊張。當(dāng)“融資-支出-再融資”的循環(huán)被打破時，市場風(fēng)險偏好將急劇下降，導(dǎo)致日經(jīng)指數(shù)中高權(quán)重的科技股率先遭遇估值殺跌，從而拖累整體指數(shù)表現(xiàn)。