電子行業分析：AI算力驅動新紀元，國產替代進程加速突破.pdf

電子行業分析：AI算力驅動新紀元，國產替代進程加速突破。

PCB：國內外 AI 基建景氣度持續，算力 PCB 行業大幅受益

在全球 AI 基礎設施景氣度持續高漲的背景下，算力 PCB 行業迎來重 大發展機遇。AI 服務器推動 PCB 向高端化迭代，其價值量提升主要 體現在 GPU 加速卡和 GPU 模組板等核心部件，以滿足高速、高頻、高 散熱及高可靠性要求。COWOP 等先進技術路徑因能提升傳輸效率、改 善熱管理并降低成本，有望得到更廣泛應用，根據 Prismark 數據， 18 層以上 PCB 板的復合增長率將顯著高于行業平均水平，與此同時， 下游需求升級也帶動上游設備與材料國產化趨勢的出現。高端 PCB 產 品對覆銅板的層數、電性能、熱性能及加工性能提出極高要求，并催 生了對高精度鉆孔、激光加工等更先進制造設備的需求，國內供應鏈 企業有望借此機遇逐步進入國際廠商供應體系，實現產業協同發展。

半導體：AI 驅動疊加國產替代，重視 FAB 與配套產業鏈機遇

25H1 全球半導體行業保持高景氣，中國板塊表現突出。增長主要來 自兩大動力：AI 算力需求持續增長帶動代工需求增加，以及設備、 材料、零部件等環節國產替代加速。外部環境加速國產替代進程，美 國加征關稅政策推動成熟制程替代提速，國內企業在模擬芯片、MCU、 CIS 等領域迎來機遇；設備、材料及零部件的自主可控需求持續緊迫。 內部方面，半導體 IPO 與并購活躍，資本助力產業升級，龍頭企業通 過整合稀缺技術增強競爭力。展望下半年，行業將延續"AI 驅動+自 主可控"雙主線發展。AI 需求拉動先進制程與封裝，外部環境倒逼國 產化加速。晶圓制造受益訂單回流，設備領域攻堅"卡脖子"環節，零 部件與材料板塊迎來成長機遇。隨著 IPO 和并購整合加速，產業鏈龍 頭企業競爭力將持續提升，推動自主可控持續發展。

國產算力芯片：國產算力迎來突破性進展，國產芯片大有可為

隨著人工智能技術的迅猛發展，算力作為 AI 基礎設施的重要組成部 分，在中美 AI 產業軍備競賽持續進行的情況下，國產算力已經實現 從模型——芯片——代工等多個核心環節的突破性進展。展望未來， 國內大模型應用將加快落地，帶動推理需求持續增長，同時，互聯網 巨頭、國企、地方政府等持續加大 AI 投入，為國產芯片提供了廣闊 市場。