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樂鑫科技研究報告：AIOT次新品顯著放量，產(chǎn)品矩陣拓展布局新市場。樂鑫科技目標(biāo)市場規(guī)模擴(kuò)大2.5倍，次新品放量增長，產(chǎn)品矩陣豐富不斷延伸新市場。公司次新 類的高性價比產(chǎn)品線ESP32-C3、ESP32-C2以及高性能產(chǎn)品線ESP32-S3處于高速增長 期，2024年業(yè)績快報顯示收入增長約40%。同時，在原材料成本下降、新客戶不斷增加、 前期毛利率較高的手持小型化設(shè)備放量、競爭格局改善多重因素加持下，公司盈利能力進(jìn) 一步提升，公司2024年毛利率水平保持40%以上。公司除了經(jīng)典產(chǎn)品（8266、ESP32、 S2）、次新品（C2、C3、S3），還布局新產(chǎn)品（C5、C6、H2、H4、P4），新產(chǎn)品在2025 年有望逐步放量，同時，公司也將下游應(yīng)用布局到消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等細(xì)分市場，市場 容量擴(kuò)大至現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的2.5倍。公司產(chǎn)品矩陣不斷豐富，下游市場不斷擴(kuò)張，長期增 長潛力十足。

樂鑫科技當(dāng)前以WiFi與低功耗藍(lán)牙等鏈接芯片為主，逐步布局“連接+處理”的產(chǎn)品方向，國 產(chǎn)企業(yè)長期受益國產(chǎn)化提升與AIOT行業(yè)高增長的雙重紅利。AIOT即是人工智能與IoT物 聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合產(chǎn)生的智聯(lián)網(wǎng)，IoT Analytics數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量由2018年的 80億增長至2025年的270億，復(fù)合年均增長率約為19%。根據(jù)Fundamental Business Insights數(shù)據(jù)，2023年全球WiFi芯片市場規(guī)模約210億美元，預(yù)計未來10年CAGR約為 4.4%，到2023年達(dá)到345億美元的總規(guī)模。根據(jù)TSR數(shù)據(jù)，2022年物聯(lián)網(wǎng)下游占據(jù)全球 WiFi芯片出貨量的比例約為21%，全球WiFi市場份額主要被聯(lián)發(fā)科、高通、瑞昱、博通、 樂鑫等占據(jù)。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，預(yù)計全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量2024-2028年CAGR為8%； 2023年全球藍(lán)牙模塊的規(guī)模約為746.39億元，預(yù)計到2029年達(dá)到1569.89億元，CAGR約 為13%。全球藍(lán)牙芯片市場龍頭企業(yè)主要有Nordic（挪威）、Dialog（英國）、TI（美國）、 ST（意大利）等海外企業(yè)，中國A股具備藍(lán)牙芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)有泰凌微、樂鑫科技等。長 期來看，我國藍(lán)牙芯片企業(yè)不僅具備較大的國產(chǎn)化空間，還享受行業(yè)由于智能家居、消費(fèi) 電子需求增長帶來的規(guī)模增長紅利。

樂鑫科技軟硬件協(xié)同，B2D2B的開發(fā)者生態(tài)構(gòu)筑核心競爭壁壘。樂鑫科技憑借完善的軟硬件平 臺生態(tài)，在AIoT長尾市場中持續(xù)構(gòu)建核心競爭力。軟件方面，樂鑫科技提供完整豐富的AIoT 解決方案，幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化，縮短開發(fā)周期。其中，公司的云產(chǎn)品ESP RainMaker已形成一個完整的AIoT平臺，集成芯片硬件、第三方語音助手、手機(jī)App和云 后臺等，實(shí)現(xiàn)了硬件、軟件應(yīng)用和云端一站式的產(chǎn)品服務(wù)戰(zhàn)略，外加高活躍度開發(fā)者社區(qū) 帶來客戶高粘性形成獨(dú)特B2D2B商業(yè)模式。硬件方面，公司以“處理+連接”為方向，不斷拓 展Wireless SoC的技術(shù)邊界，產(chǎn)品矩陣在高端產(chǎn)線向著更高算力、更強(qiáng)連接、支持AI的路 徑延伸，在中低端產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)充更具性價比的解決方案。同時，樂鑫科技推動RISC-V自研 內(nèi)核生態(tài)發(fā)展，2020年后新品都采用RISC-V架構(gòu)。隨著新品上量節(jié)奏加快，規(guī)模效應(yīng)不 斷增強(qiáng)，公司的成本優(yōu)勢或更加顯著。