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電子行業2025年投資展望：關注硬件創新。2024 年，電子行業指數（中信）跑贏滬深 300 指數。2024年初至 2024年 12月6日，電子行業指數（中信）上漲 17.39%， 滬深 300 指數上漲 14.30%，創業板指上漲17.45%。2024 年初至 2024 年 12月6日，電子板塊指數漲幅在全行業指數 （中信）中居前。2024Q3基金持倉5344.09億，占流通市值的5.76%，相較于2024Q2的8.45%持倉水平，有明顯的降低； 同時，電子板塊2024Q3基金持倉電子行業總市值為5344.09億，持倉占比為5.76%，在申萬一級行業中排名第二。我們分 析認為主要是受到行業復蘇和AI拉動影響。

當前硬件創新周期疊加AI浪潮，電子行業迎來新的發展階段。我們建議積極關注行業層面邊際變化，重視智能硬件端創新， 看好方向如下：

（一）AI眼鏡：AI眼鏡是具有便攜和交互性的可穿戴設備，AI端側最佳載體之一。目前AI智能眼鏡發展仍處于探索期，多 家公司布局探索AI智能眼鏡方案，包括傳統手機廠商、互聯網大廠、以及初創公司等，2024年下半年有相關AI智能眼鏡新 品亮相發布。Wellsenn XR預測，預計到 2035年AI+AR智能眼鏡滲透率有望達到70%，全球AI+AR智能眼鏡銷量達到14 億副，或將成為下一代通用計算平臺和終端。

（二）高速銅連接：高速銅纜 DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的優勢，在服務器內部的短距離傳輸場景中實現高速 平行互聯。英偉達作為全球 AI 產業的領航者，GB200 NVL72基于Blackwell的架構，在性能上具有巨大的升級，采用銅纜 連接方式作為數據中心柜內連接方式，將助力高速銅互聯將進入快速發展時期。LightCounting 預測，至 2027 年年底，全 球高速銅纜的出貨量將達到 2000 萬條規模，屆時年收入將超過 12 億美元。

（三）HBM：AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使得 AI 服務器對芯片內存容量和 傳輸帶寬提出更高要求，HBM 作為基于3D堆棧工藝的高性能 DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。目前，全球HBM市場 主要由三星、海力士等少數幾家國際巨頭壟斷；美國進一步升級對華出口管制凸顯 HBM全產業鏈國產自主可控的重要性。 TrendForce 集邦咨詢預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總產出，較2024年增長一倍。由于HBM平均單價高，估計 對DRAM產業總產值的貢獻度有望突破30%。預計到 2029 年，HBM 市場規模將增長至79.5億美元。