通信設備行業深度報告：AI時代交換機迎四大產業變革新機遇.pdf

通信設備行業深度報告：AI時代交換機迎四大產業變革新機遇。交換機變革1：AI驅動組網架構變革，新增后端組網需求。相比傳統網絡架構，AI服務器組網增加后端網絡組網（Back End），增加了每臺 服務器的網絡端口數量，疊加AI集群加速Scale out，萬卡、十萬、百萬卡集群 組網使得網絡架構層數提升，有望帶來大量高速交換機需求。當前IB仍然主導 AI后端網絡，但以太網根基深厚，生態廠商眾多，未來以太網方案占比有望逐 步提升，最終或將成為主流方案。

交換機變革2：800G交換機開始放量，102.4T交換芯片有望推出

AI大模型參數量持續增長倒逼集群規模提升，疊加AI芯片帶寬提升，促使交換 機端口速率及交換容量同步升級。交換機端口速率從200G向400G、800G、1.6T 提升，交換芯片帶寬容量提升至25.6T、51.2T，下一代102.4T交換芯片有望于 2025年下半年推出，盒式交換機端口數量得以持續增長以支持組網規模提升， 高速數據中心交換機市場規模有望快速增長。

交換機變革3：交換機白盒化趨勢顯著，帶來新成長機遇

白盒交換機是一種硬件與軟件解耦的網絡交換機，其硬件由開放化的硬件組件組 成，而軟件可由用戶或第三方自由選擇和定制，具備靈活性、可擴展性較高、采 購和維護成本較低等優勢，廣泛應用于互聯網廠商和運營商網絡，交換機白盒化 趨勢顯著，目前產業生態較為完善，商用交換機芯片廠商、JDM/ODM/OEM交 換機設備商有望迎來發展新機遇。

交換機變革4：光交換機商用逐漸成熟，光電融合組網落地大模型訓練

光電路交換機（OCS）主要通過配置光交換矩陣,從而在任意輸入/輸出端口間建 立光學路徑以實現信號的交換，相比電交換機，光交換機具有成本低、時延低、 功耗低、可靠性高等特點，在AI大模型預訓練應用場景中表現較好。當前光電 融合方案中OCS方案商用化程度較高，基于3D-MEMS系統的OCS方案綜合應 用較好。