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PCB行業研究報告：800G以太網交換機有望放量，高速PCB需求爆發。交換機是AI網絡核心設備，以太網和IB是主流組網技術。數據中心核心硬 件包括交換機、路由器和服務器，交換機用于組網，參考Meta構建的24K Infiniband集群方案，交換機占硬件成本約21%。根據IDC統計，2023年全 球以太網交換機規模達到442億美元，同比增長20.1%，尤其是數據中心領 域200/400G高速交換機增長了68.9%。根據組網技術不同，數據中心交換 機主要有以太網和IB兩種，IB高帶寬、低延遲，適合高性能計算，以太網則 具備成本和兼容性優勢，目前IB和以太網在超算系統份額平分秋色。

成本和兼容性驅動下，800G以太網交換機迎來放量。高速交換機產業集中度 較高，主要玩家包括芯片廠英偉達、博通、Marvell，交換機品牌廠英偉達 （Mellanox）、Arista、思科、HP等，天弘和智邦是主要ODM廠。前期AI 網絡主要采用Mellonax的IB方案，由于成本和兼容自研芯片等考量，以太 網方案優勢凸顯，巨頭紛紛投入以太網交換機的迭代升級，隨著800G推出， 英偉達、Arista、思科均獲取了大量AI領域訂單，明后年1.6T交換機有望推 出，我們判斷，未來數年高速以太網交換機市場有望迎來加速增長。

高速PCB充分受益以太網交換機市場爆發。隨著傳輸速率的要求越來越高， PCB的損耗也會變大，因此需要采用更低損耗的CCL板材匹配設備需求，同 時PCB層數也需提升，帶來PCB價值量的顯著增長。根據產業鏈調研，800G 交換機的PCB層數在30層以上，采用M8等級CCL材料，后續向1.6T迭代 升級，PCB層數和材料還有望進一步提升。另外，高速PCB進入壁壘極高， 在壓合、層間對準、背鉆、內層線路等工藝都需要長時間Know-how的積累， 產業鏈玩家有望充分受益需求的爆發。