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PCB行業專題報告：AI催化交換機配套升級，PCB行業有望受益。AI驅動數據中心網絡架構迭代升級：傳統數據中心架構存在帶寬浪費/故 障域大/時延較長等問題，難以滿足AI和云計算的更高算力需求，低延遲/可 擴展/高安全的新型葉脊網絡架構逐漸成為首選。由于HPC/AI對網絡高吞吐、 低時延的要求，以太網RoCE與InfiniBand協議應運而生。以太網與InfiniBand 交換機各有千秋，根據LightCounting預測，AI硬件需求推動InfiniBand交換 機率先起量，2023-2028綜合CAGR將達到24%，而以太網交換機以其開放的 生態優勢未來有望增長將更多。

AI網絡集群時代來臨，網絡部署配套升級：隨著AI單模型算力需求不斷 提升，推動AI服務器需求快速增長。IDC預測顯示，全球人工智能服務器市 場預計將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元，五年CAGR 達17.3%。AI服務器集群擴張和算力持續迭代，帶動交換機需求提升和設備 升級，據Dell'Oro預計部署在人工智能后端網絡中的交換機支出在未來五年 內將接近 800 億美元，是數據中心交換機總市場的兩倍。800Gbps將在2025 年超過400Gbps成為主流速率，推動交換機市場新一輪增長和結構調整。

交換機PCB產業鏈有望持續受益：根據觀研網，交換機中PCB占總成本 的7%。交換機結構性升級帶動配套PCB對材料、工藝提出更高要求。國內 PCB、覆銅板頭部廠商有望受益于交換機需求和國產替代趨勢。我們測算2024 年交換機PCB市場規模有望達到6.90億美元，2024-28年CAGR為10.10%。