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樂鑫科技研究報告：“連接+處理”雙管齊下，“軟硬兼施”擁抱萬物互聯。聚焦物聯網賽道，起步于Wi-FiMCU，不斷拓寬產品線。樂鑫科技成立于2008年，專注于物聯網芯片設計與解決方案。公 司以"連接+處理"為核心，提供AIoTMCU及其軟件，通過自主研發的 芯片、操作系統等，構建多樣化的應用場景。樂鑫ESP系列芯片、模 組和開發板已廣泛應用于智能產品，已成為物聯網應用的首選。2013 年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出貨量超10億顆， 在Wi-FiMCU領域占據行業領導地位。

以“連接”與“處理”為硬件升級主線，把握市場主流趨勢

樂鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年發布大熱產品ESP8266 以來，已在Wi-FiMCU這一細分領域擁有了深厚的技術積淀和客戶口 碑。近年來，受到無線通信技術不斷豐富，Wi-Fi協議不斷演進等技術 發展的影響，樂鑫產品由Wi-FiMCU擴展至WirelessSoC，兼容更多 協議，提高產品集成度，順應市場需求，也進一步鞏固其在Wi-FiMCU 領域的市場地位。此外，樂鑫自ESP32-S3系列開始加強芯片AI方向 的功能，采用RISC-V架構，在滿足靈活性的同時降低研發成本。2024 年2月，樂鑫發布ESP32-P4，開始涉足純粹的高性能處理市場。

軟件與生態相輔相成，多維構建產品護城河

樂鑫科技堅持底層框架自研戰略。ESP-IDF操作系統適配樂鑫全系列 芯片，并且持續進行版本更新，能夠方便用戶迅速完成對接，進行產 品二次開發。與此同時，公司提供豐富多樣的軟件方案供客戶選擇， ESPRainMaker平臺可為客戶提供芯片+軟件+云的一站式服務。生態 方面，公司以開源的方式構建了開放、活躍的技術生態系統，創建 ESP32論壇并持續運營各大平臺，吸引開發者加入，持續增強用戶粘 性，形成了較好的生態壁壘。