先進封裝行業深度報告：AI浪潮推升先進封裝需求，國產替代全面推進.pdf

上傳者：老*
時間：2024/03/13
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先進封裝行業深度報告：AI浪潮推升先進封裝需求，國產替代全面推進。AI 浪潮推升先進封裝需求：隨著摩爾定律放緩，通過制程升級提高晶體密度的方法性價比越來越低，先進封裝重要性愈發凸顯。與傳統封裝主要提供電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響的作用不同，先進封裝可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之間通信速度。從下游需求來看，AI 浪潮對于先進封裝的發展起到了關鍵作用。目前全球絕大部分 AI 芯片廠商均采用了 Cowos 先進封裝，臺積電 Cowos 產能持續吃緊。根據市場調研機構 Yole 數據預測，全球先進封裝市場規模將由 2022 年的 443 億美元，增長到 2028 年的 786 億美元，年復合成長率為 10.6%，增速遠高于傳統封裝。

臺積電為全球先進封裝龍頭，國內廠商進展迅速： 從競爭格局來看，臺積電為全球先進封裝龍頭，其推出的 3DFabric，搭載了完備的 3D 硅堆棧（3D Silicon Stacking）和先進的封裝技術，目前全球 AI 芯片龍頭英偉達、AMD 均采用臺積電的先進封裝。另外，三星、intel、日月光等在先進封裝領域也有深厚積累。從國內來看，長電科技、通富微電均具備 Cowos 先進封裝能力，其中長電先進 XDFOI™ 2.5D 試驗線已建設完成，并進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，通富微電與全球 AI 芯片龍頭 AMD 深入合作，布局 Cowos 產品。盛合精微起步較晚，進展迅速，目前已經可以提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足人工智能、數據中心、智能手機領域需求。

先進封裝工藝升級，帶動半導體設備材料需求成長： 從技術工藝來看，先進封裝主要包含倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D 封裝（interposer，RDL 等）， 3D 封裝（TSV）等，將帶動半導體設備及材料需求持續成長。目前封裝設備主要包括固晶機、引線鍵合機、電鍍設備、塑封機、檢測設備、劃片機、減薄機等后道設備，封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結材料等。隨著先進封裝工藝逐步從后道往前道晶圓制造滲透，涉及光刻、刻蝕、沉積、拋光等工藝，對應設備材料需求也傳統的封裝設備材料擴展至前道晶圓制造用的設備材料，設備端如光刻機、刻蝕、薄膜沉積設備，材料端如電鍍液及添加劑、拋光液、功能性濕電子化學品、光刻膠、臨時鍵合膠、靶材等。