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上機數控（603185）研究報告：硅片綻放精彩，一體化打開成長空間。當前時點，硅片行業有大尺寸/薄片化/N 型化三大趨勢，行業技術壁壘逐步 提高，格局將改善，硅片企業在拉晶工藝、減薄進度、切片良率等指標上已 開始出現分化。公司積極擁抱行業變革浪潮，抓住硅片環節技術迭代機會， 快速擴張先進產能，大尺寸產能占比、減薄進度、切片良率等方面均處于行 業領先地位。

成本為王，技術領先+海外石英砂保供凸顯公司成本優勢

硅片競爭核心要素是成本，公司在成本端具有明顯優勢：1）公司技術積累 深厚，并自供切片設備，切片更薄、良率更高，能夠有效攤薄成本，我們預 計公司憑借技術領先，較二線廠商有接近 5 分/w 的成本優勢；2）海外石英 砂供應緊張，公司提前預判石英砂緊張并與坩堝廠深度合作，海外石英砂保 供情況良好，而缺乏海外石英砂保障的企業被迫使用摻雜高比例國產砂坩 堝，進而導致坩堝壽命下滑、拉棒成本上升。海外石英砂供應緊張背景下， 公司海外石英砂保供帶來的成本優勢或將進一步凸顯。

團隊執行力強，一體化布局進一步打開成長空間

公司自 2019 年 5 月進軍單晶硅領域，當年 7 月第一根單晶硅棒拉制完成， 投產進展創業界紀錄，展現出強大團隊執行力與管理效率。長期看，公司貫 徹一體化布局戰略，打造“工業硅+硅料+硅片+電池”一體化，長期增長空間 再打開：1）向上游進軍工業硅+硅料，根據公司規劃，我們預計公司 23 年固 陽一期 5 萬噸硅料達產，二期 5 萬噸 23H2 投產，在保障原材料供應時增厚 利潤。2）向下游進軍 TOPCon 電池，根據公司規劃，徐州 24GW N 型電池 將于未來兩年相繼投產達產，有望充分享受 N 型電池技術變革期紅利。