瑞聯新材-688550-公司深度報告：國資入主后電子材料平臺化重估，OLED+PSPI雙線共振.pdf

國資入主成為瑞聯新材戰略轉型的關鍵節點，推動公司從傳統顯示材料供應商向高端電子材料平臺型企業升級。2025年8月，青島西海岸新區國資局通過青島開發區投資建設集團有限公司成為公司實際控制人，強化了公司在半導體光刻膠單體、聚酰亞胺單體及封裝材料等電子材料方向的戰略布局。

電子材料業務成為公司新的增長引擎，其中PSPI單體實現量產突破。全球PSPI市場長期由日美企業主導，高端產品國產化率低。瑞聯新材現有PSPI單體產能60噸/年，并投建200噸/年產業化項目，預計2027年完工。同時，半導體光刻膠單體及封裝材料多款產品已通過驗證并批量供貨，2025年該板塊收入同比大幅增長。

顯示材料業務受益于OLED行業景氣度提升。隨著京東方、三星等8.6代OLED產線投產及雙堆疊技術應用，上游材料需求激增。公司作為OLED升華前材料龍頭，全覆蓋發光層及通用層材料，并參股出光電子切入終端材料領域。此外，公司積極布局印刷OLED技術，搶占下一代顯示技術高地。

醫藥中間體業務保持高毛利特征，2025年毛利率超64%。公司擁有351條醫藥管線，并與全球知名藥企建立穩定合作，通過“中間體+原料藥”一體化戰略延伸產業鏈，為長期業績提供彈性支撐。整體來看，三大業務板塊協同發展，電子材料的快速放量將驅動公司價值重估。