半導體行業(yè)深度跟蹤：海外資本開支持續(xù)上行，自主可控產(chǎn)業(yè)鏈加速放量.pdf
- 上傳者：楚**
- 時間：2026/08/14
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2026年全球CSP合計資本開支預計約8300億美元，帶動AI產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升。本報告深入跟蹤半導體行業(yè)最新動態(tài)，指出存儲行業(yè)供需缺口將延續(xù)至2027年，國內(nèi)模組公司進入利潤放量期。全球CPU市場空間大幅提升，國產(chǎn)算力訂單及營收高速增長，同時帶動國內(nèi)先進制程需求。國內(nèi)存儲擴產(chǎn)趨勢明確，國產(chǎn)化率迎來提升，設備訂單持續(xù)向好、材料隨產(chǎn)能突破瓶頸后迎來規(guī)模化提升。
行業(yè)景氣度方面，需求端受存儲漲價影響，消費類需求仍承壓，但AI算力建設是主要亮點。手機和PC出貨因存儲漲價導致成本壓力而下滑，但穿戴/IoT領域如AI/AR眼鏡出貨同比大幅增長。庫存端，海外模擬與功率器件廠商去庫存成效顯著，國內(nèi)手機鏈芯片廠商平均庫存顯著降低。供給端，三大原廠顯著加碼資本開支，投資重心向HBM及先進制程傾斜，預計2026年DRAM和NAND資本開支繼續(xù)增長，但新增供給仍難以完全匹配需求。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤顯示，國產(chǎn)算力芯片營收和訂單持續(xù)高增，寒武紀、海光信息等公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼。設備與材料環(huán)節(jié)，2026年國內(nèi)先進存儲及邏輯產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，設備國產(chǎn)化進入規(guī)模化提升階段，核心零部件向高價值環(huán)節(jié)突破。封測方面，海外先進封裝需求延伸至2028年及以后，國內(nèi)部分廠商新進先進封裝領域，行業(yè)迎來盈利上行與產(chǎn)能擴張雙重周期。報告建議關注受益于供需緊張的存儲、需求持續(xù)向好的算力及代工、以及擴產(chǎn)周期的設備材料等自主可控板塊。
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