全球及中國市場分析報告：AI算力浪潮下的PCB產業趨勢.pdf

全球云計算巨頭資本開支的大幅上調正驅動PCB產業進入新一輪結構性增長周期。亞馬遜、微軟、谷歌及Meta等頭部企業在2026年的資本開支指引均顯示顯著增長，九大CSP合計支出預計達約8300億美元，這一趨勢直接轉化為對AI服務器及數據中心基礎設施的強勁需求，重塑了PCB行業的下游需求版圖。

高階產品成為增長核心

在AI算力需求的推動下，PCB細分品類呈現明顯分化。18層以上高多層板、IC載板及高階HDI板的復合年均增長率顯著高于行業整體水平。AI服務器主板、背板及800G交換機對高頻高速板、高速背板的需求激增，導致相關產品量價齊升。GB300等高端機柜的單柜PCB價值量遠超傳統架構，光模塊用量的增加也進一步拉動了高頻板材需求。相比之下，傳統單雙面板及軟板增長相對平緩，主要依賴存量換機及溫和復蘇的消費電子市場。

供應鏈全球化重構與產能轉移

為應對供應鏈多元化需求，中國大陸PCB龍頭企業加速海外布局，泰國成為關鍵承接基地。深南電路、景旺電子、世運電路及勝宏科技等企業在泰國的投資項目陸續進入投產或試生產階段，重點聚焦高多層、HDI及AI高端板等領域。勝宏科技通過收購及審廠進展，有望進一步提升在英偉達供應鏈中的份額。國內產能則向江西、湖南、湖北等內陸集群轉移，形成以成本敏感型多層板、通信板及汽車板為主的區域分工體系，優化了產業成本結構。

競爭格局集中化

技術壁壘與客戶認證優勢使得頭部企業市場份額進一步提升。具備高多層板及高階HDI量產能力，并深度綁定北美云廠商的企業，如勝宏科技、滬電股份等，在AI浪潮中展現出更強的業績彈性與成長確定性。行業正從傳統周期性波動向由技術創新驅動的結構性的成長轉變。