鴻仕達(dá)-920125-AI時(shí)代自動(dòng)化設(shè)備“小巨人”.pdf

全球AI服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)計(jì)在未來十年內(nèi)保持高速增長，架構(gòu)演進(jìn)推動(dòng)制造環(huán)節(jié)自動(dòng)化需求激增。鴻仕達(dá)作為智能制造裝備供應(yīng)商，正從消費(fèi)電子領(lǐng)域向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域加速轉(zhuǎn)型，卡位AI時(shí)代核心自動(dòng)化設(shè)備賽道。

業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型與財(cái)務(wù)表現(xiàn)

公司深耕智能制造裝備，以消費(fèi)電子為基本盤，深度綁定立訊精密、富士康等果鏈核心客戶。2022年至2025年，公司營收與歸母凈利潤復(fù)合增長率分別達(dá)到18.7%和26.5%。2026年上半年，營收同比增長38.7%，凈利潤激增332%，毛利率提升至34.36%。產(chǎn)能利用率連續(xù)三年超120%，訂單及合同負(fù)債大幅增加，顯示業(yè)務(wù)景氣度高漲。

AI服務(wù)器自動(dòng)化設(shè)備卡位

在AI服務(wù)器制造中，公司聚焦L6階段（主板集成與裸機(jī)測試）。針對英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)，公司提供SOCAMM內(nèi)存封裝設(shè)備及TIM2散熱點(diǎn)膠設(shè)備。SOCAMM作為新型內(nèi)存形態(tài)，在AI推理場景中需求大增；TIM2設(shè)備則解決高性能芯片散熱關(guān)鍵問題。公司已實(shí)現(xiàn)對臺(tái)灣客戶批量出貨，受益于全球AI服務(wù)器擴(kuò)產(chǎn)及自動(dòng)化率提升，該業(yè)務(wù)有望爆發(fā)式增長。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備突破

公司研發(fā)的全自動(dòng)芯片植散熱片機(jī)，對標(biāo)臺(tái)灣竑騰科技，應(yīng)用于先進(jìn)封裝關(guān)鍵工序。隨著中國大陸OSAT廠商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司設(shè)備已通過國內(nèi)主要封裝廠測試，訂單承接量大幅增長。該業(yè)務(wù)將成為公司中長期業(yè)績增長的重要支撐。

投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示

預(yù)計(jì)公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為9.74億、17.04億、22.04億元，歸母凈利潤分別為1.57億、3.41億、4.68億元。首次覆蓋給予“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。風(fēng)險(xiǎn)包括消費(fèi)電子資本開支波動(dòng)、國產(chǎn)先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期及海外AI服務(wù)器擴(kuò)產(chǎn)放緩等。