機械行業AI設備與耗材專題02：錫膏_量價齊升的光模塊耗材.pdf

全球AI算力需求的激增正重塑光通信產業鏈，作為光模塊封裝關鍵耗材的錫膏，其市場邏輯正從傳統的周期性波動轉向由技術升級驅動的高成長賽道。本報告旨在剖析AI光模塊擴容背景下，錫膏行業的量價變化趨勢及競爭格局演變。

核心驅動：速率升級引發量價共振

報告指出，光模塊速率從100G向1.6T乃至3.2T演進，導致內部焊點數量大幅增加，單只光模塊錫膏用量平均增長300%。同時，為滿足高精度焊接需求，錫膏牌號由T5向T7及以上升級，帶動單支價值量提升超70倍。受此驅動，光模塊用錫膏市場規模預計將從2025年的5億元快速攀升至2028年的85億元，復合增長率高達150%。

市場格局：海外主導下的國產替代機遇

當前全球半導體錫膏市場主要由愛法、千住等海外巨頭壟斷，但在高端光模塊領域，國內企業正逐步突破技術壁壘。唯特偶、有研粉材、華光新材等企業憑借在錫粉制備、配方研發及量產能力上的積累，已進入主流供應鏈。其中，唯特偶在高端光模塊錫膏方面已實現批量生產且毛利可觀；有研粉材具備上游錫粉一體化優勢；華光新材則在多領域實現客戶導入。

結論與展望

隨著AI數據中心建設持續投入，光模塊錫膏將成為電子耗材中增長最快的細分領域之一。國內具備高端研發生產能力的企業有望在這一輪技術迭代中搶占市場份額，實現從跟隨到并跑的跨越。投資者應重點關注上述企業在高端產品驗證進度及產能釋放方面的動態。