長鑫科技-688825-深度研究報告：AI算力重塑存儲需求，國產DRAM巨擘龍躍云津.pdf

全球DRAM市場正經歷由AI算力需求驅動的結構性變革，長鑫科技作為國產DRAM龍頭，憑借技術迭代與產能擴張，在全球市場中占據重要地位。本報告旨在分析長鑫科技在行業上行周期中的競爭優勢、技術進展及未來成長空間。

行業地位與技術實力

長鑫科技是中國規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發設計制造一體化企業。公司采用“跳代研發”技術路線，完成從第一代至第四代（約16nm級G4）工藝平臺量產，實現DDR4、LPDDR4X向DDR5、LPDDR5/5X的產品迭代全覆蓋。依據Omdia數據，公司為國內第一、全球第四大DRAM廠商，2026年一季度全球市占率約8%。公司在合肥、北京布局合計3座12英寸DRAM晶圓產線，產能擴張持續推進。

市場需求與周期判斷

AI驅動海量數據需求爆發，DRAM市場上行周期確立。2025年下半年起DRAM供需格局持續優化，合約價格顯著回暖。2026年海外原廠資本開支優先投向HBM，傳統DRAM新增產能投放有限，供給結構向高端產品傾斜。全球行業形成三星、SK海力士、美光三足鼎立格局，國產存儲廠商迎來發展窗口期。

經營業績與財務表現

受益于行業景氣度上行和公司自身經營能力提升，公司業績實現快速增長。2025年實現營收617.99億元，同比增長155.6%，并首次實現由虧轉盈。隨著DDR5等高端產品放量，收入結構持續優化，2025年DDR系列營收占比提升至31.87%。預計2026-2028年歸母凈利潤分別為1565.94億元、2440.18億元、3153.37億元。

投資邏輯與風險提示

公司正處于國產替代、AI算力擴張與存儲周期上行三重共振階段。隨著DDR5等高端產品放量、產能爬坡與規模效應釋放，業績增長空間有望持續打開。給予“強推”評級。風險因素包括經營風險、產品價格波動風險及人才短缺或流失風險。