汽車行業：后摩爾時代的封裝革命，玻璃基板迎來產業元年.pdf

后摩爾時代，隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑，玻璃基板憑借低熱膨脹系數、高布線密度等優勢，正逐步取代傳統有機基板成為算力芯片的核心新材料。2026年標志著玻璃基板從技術驗證邁向小批量商業化出貨的產業元年，預計2028至2030年將迎來快速增長期，全球市場規模持續擴大。

產業鏈上游的玻璃原片技術壁壘較高，長期由康寧、肖特等海外巨頭壟斷，但國內企業如彩虹股份、力諾藥包正通過技術攻關逐步實現突破，彩虹股份更形成“顯示+半導體”雙軌發展格局。中游TGV精加工環節是核心工藝，京東方、沃格光電等國內廠商已打通全流程工藝，實現高深寬比通孔及多層堆疊技術突破，打破海外壟斷。下游設備方面，激光誘導刻蝕法成為主流成孔技術，帝爾激光、大族激光等國內設備商已實現訂單突破，提供高精度TGV加工設備，助力產業鏈國產化。

整體來看，玻璃基板產業正處于爆發前夜，國內企業在原材料、加工工藝及設備環節均取得實質性進展，隨著英偉達、英特爾等終端客戶的加速導入，玻璃基板有望在高性能計算領域實現大規模應用，推動半導體封裝技術新一輪變革。