半導體行業(yè)月報：海外云廠商繼續(xù)上調(diào)26年資本支出計劃，服務器CPU需求旺盛.pdf

全球半導體銷售額在2026年6月實現(xiàn)同比高速增長，WSTS預測全年市場規(guī)模將達1.511萬億美元，同比增長近九成。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，AI算力硬件基礎設施需求持續(xù)旺盛，推動北美四大云廠商大幅上調(diào)2026年資本支出計劃。谷歌、Meta、微軟和亞馬遜的資本開支合計顯著增長，重點投向AI基礎設施建設，進而帶動服務器CPU、GPU及先進存儲需求。

服務器CPU需求重塑

隨著AI工作負載從訓練向推理及智能體應用轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)中心算力結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，CPU與GPU比例趨向1:1，CPU核心地位回歸。AMD預測2030年服務器CPU市場規(guī)模將達2200億美元，復合增速超50%。目前服務器CPU供給緊張，有望迎來漲價潮，國產(chǎn)CPU廠商加速替代，投資機會顯現(xiàn)。

存儲與設備投資擴張

AI驅(qū)動下，DRAM和NAND Flash價格持續(xù)上行，全球存儲廠商加速擴產(chǎn)。SEMI預測2026年全球300mm晶圓廠存儲領域設備投資同比增長29%。全球半導體設備銷售額持續(xù)增長，中國半導體設備銷售額亦保持增長態(tài)勢。國產(chǎn)半導體設備廠商在推進國產(chǎn)替代的同時，出海步伐加快，建議關注設備及零部件領域投資機會。

端側(cè)AI硬件崛起

AI眼鏡、AI手機和AI PC等端側(cè)硬件出貨量快速增長，成為半導體新增長點。2026年全球AI眼鏡出貨量有望突破1500萬臺，AI手機滲透率預計達45%。這些終端設備的普及帶動了對高性能SoC、存儲器及傳感器的需求，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新增量。