國防軍工行業：先進封裝系列1，TIM——散熱鏈路“引路人”.pdf

隨著AI大模型訓練與推理需求爆發，算力基礎設施的熱管理挑戰日益嚴峻，導熱界面材料（TIM）作為散熱鏈路的關鍵環節，正迎來技術迭代與市場擴張的雙重機遇。本報告基于華為韜定律提出的背景，深入剖析先進封裝技術對散熱材料的新要求，指出TIM在降低接觸熱阻、提升散熱效率方面的核心作用。

技術驅動與市場增量

報告指出，韜定律以“時間縮微”為核心，推動芯片3D堆疊與密度提升，進而加劇散熱壓力。英偉達Rubin架構功耗的大幅提升，促使散熱方案從風冷向全液冷演進，并帶動石墨烯、液態金屬等高性能TIM材料的應用。同時，1.6T/3.2T光模塊的加速商用，使得光模塊內外散熱需求爆發，進一步拓寬了TIM的應用場景。據預測，2031年全球TIM市場規模將達41.48億美元，中國市場規模將達21.64億美元，AI與輔助駕駛是主要增長引擎。

競爭格局與國產突破

當前全球TIM高端市場仍由美日德巨頭壟斷，但中國廠商在石墨烯TIM和液態金屬領域取得顯著突破，逐步打破海外壟斷。報告重點分析了中石科技、飛榮達、德邦科技、鴻富誠等國內領先企業的產品布局與財務表現，指出隨著高附加值創新產品的放量，國內企業盈利能力有望持續提升。建議關注具備基體與填料核心技術的TIM廠商及上游填料供應商，特別是那些在石墨烯、液態金屬及陶瓷基填料領域具有技術優勢的龍頭企業。