紅板科技-603459-高端PCB隱形冠軍，AI算力打開新成長空間.pdf

全球AI算力基礎設施全面升級，從光模塊、內存模組到先進封裝多維度拉動高精度PCB增量，mSAP與高階HDI成為核心受益環節。在此背景下，高端PCB制造商的技術迭代能力與產能布局節奏成為決定競爭格局的關鍵變量。

公司概況與核心優勢

紅板科技成立于2005年，2026年登陸上交所主板，是行業內HDI板收入占比較高、能夠批量生產任意互連HDI板和IC載板的企業之一。公司已全面掌握高端HDI板生產技術，任意層互連HDI板最高層數可達26層且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內；在IC載板領域實現技術突破，掌握Tenting、mSAP等工藝。2025年，公司實現營收36.77億元，同比增長36.06%；歸母凈利潤5.4億元，同比增長152.37%。

AI算力驅動行業需求

AI算力全鏈條拉動mSAP、高階HDI長期需求。高速光模塊向800G、1.6T迭代，1.6T光模塊用基板價值量較800G實現翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代內存模組提升帶寬，mSAP逐步替代傳統Tenting工藝；先進封裝CoWoP方案取消傳統IC載板，以高端SLP PCB替代，大幅打開高階HDI、mSAP成長空間。

技術與客戶協同壁壘

公司構筑技術+客戶雙重核心壁壘，工藝端掌握LDI激光成像、真空二流體、mSAP全套高端制程，可量產10μm超細線路，積累四百余項專利；產品矩陣覆蓋從消費HDI到光模塊、存儲載板全高端品類，深度綁定全球一線終端、通信、芯片廠商。

產能規劃與成長邏輯

公司IPO募投120萬平高精密HDI產線已于2026年7月分批投產；同步規劃不超50億元高階mSAP產業化項目。業務分層成長邏輯明確：手機HDI穩定貢獻現金流，光模塊、存儲IC載板等高附加值新品持續放量，同時布局智能駕駛、低軌衛星等賽道。報告預計公司2026/2027/2028年實現營收55/92/142億元，歸母凈利潤10/17/27億元，首次覆蓋給予"買入"評級。