AI算力行業周報：華為昇騰950超節點真機亮相WAIC，曙光8000全國產十萬卡AI超集群真機首秀.pdf

研究背景與目的

本報告為華鑫證券發布的AI算力行業周報，聚焦2026年7月第3周行業動態，重點跟蹤國產AI基礎設施重大進展、全球晶圓代工格局變化、PCB產業鏈景氣度及半導體企業業績表現，為投資者提供行業趨勢研判參考。

核心內容與數據

華為昇騰950超節點真機亮相WAIC，實現業界最大1024卡規模，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，具備256TB全局統一內存編址空間、TB級NPU互聯帶寬和3μs超低時延；Atlas 850E風冷超節點單節點可擴展至96卡。曙光8000全國產十萬卡AI超集群真機首秀，采用超智融合技術路線，單個計算單元算力密度較其他超節點提升20倍，已接入國家超算互聯網。

三星完成特斯拉AI5芯片2nm流片；英特爾18A制程良率升至85%，獲蘋果、AMD、英偉達訂單；臺積電宣布對美投資增至2650億美元，Q2凈利同比大漲77.4%創歷史新高。

PCB板塊方面，2026年5月臺灣PCB原料廠商營收同比增長48.95%，銅箔基板廠商同比增長53.23%。端側AI芯片出貨量同比大增45%，中低端AI芯片出貨量漲幅突破110%。

企業業績方面，長電科技上半年凈利預增63%-102%；通富微電預增288%-337%；海光信息營收預增56%-70%，凈利潤預增42%-52%；芯原股份新簽訂單中AI算力相關占比超90%；紫光股份凈利潤預增84%-123%。

核心結論

國產AI基礎設施正由單點技術邁向系統能力競爭新階段，華為昇騰與中科曙光分別在不同技術路線上取得突破。PCB產業鏈受AI需求驅動維持高景氣，端側AI芯片業績兌現印證算力下沉趨勢。全球晶圓代工先進制程競爭白熱化，臺積電、三星、英特爾加速技術迭代與產能擴張。半導體封測與設計企業受益于AI需求實現業績高增，行業結構性增長特征顯著。