錫膏行業深度報告：AI時代工業血液，光模塊新增需求帶動“量價齊升”.pdf
- 上傳者：風**
- 時間：2026/06/17
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本報告深度解析錫膏行業在AI時代的機遇。錫膏系電子裝聯環節核心耗材，主要用于微電子精密焊接。隨著光模塊高端化升級，AI算力需求推動高速光模塊出貨增長，且速率提升帶來單模塊錫點數量和用膏量同步提升，驅動錫膏需求“量增”。同時，焊點微縮推動錫膏等級由T5/T6向T7/T8升級，對性能要求提高，帶動單價“價升”。當前高端錫膏市場由外資主導，國內唯特偶、華光新材等企業在超細粉高可靠錫膏領域具備技術優勢，有望加速國產替代。報告建議關注錫膏制造商唯特偶、華光新材及錫粉供應商有研粉材。
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