博通ASIC業(yè)務(wù)歷史及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪？

博通 ASIC 業(yè)務(wù)歷史悠久，具備兩大優(yōu)勢(shì)。

博通在為有線通信市場(chǎng)提供復(fù)雜、高性能的 ASIC 解決方案方面有豐富的 ASIC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的分層設(shè)計(jì)方法以及包括領(lǐng)先的 SerDes 內(nèi)核 在內(nèi)的廣泛 IP 產(chǎn)品組合?；?Avago、LSI、Agere 三大 ASIC 集團(tuán)的技術(shù)遺產(chǎn)，博通在 30 多年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)定制 ASIC 芯片，實(shí)現(xiàn)了十多代技術(shù)的跨越（0.35微米至 3納米）。 早期的 ASIC 包括各類有線通信市場(chǎng) ASIC，據(jù)公司官網(wǎng)，迄今為止博通已在 ASIC 和 ASSP 中為網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用交付了超過(guò) 3.5 億個(gè)嵌入式 SerDes 通道。隨后逐步切入定制人 工智能加速器領(lǐng)域，至今已有 10 年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。我們認(rèn)為在 ASIC 領(lǐng)域，博通擁有豐富的 產(chǎn)品&工具積累、完善的研發(fā)體系兩大優(yōu)勢(shì)，有助于客戶降低芯片功耗，提升計(jì)算效率；加 快芯片上市時(shí)間，提升開(kāi)發(fā)效率。

ASIC 芯片處于頭部領(lǐng)域。在 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)中參與廠商眾多，包括博通、Marvell、聯(lián) 發(fā)科、智原科技（Faraday）、創(chuàng)意電子（GUC）、世芯電子（alchip）等。從客戶角度看， 博通在定制人工智能加速器領(lǐng)域擁有頭部客戶，該領(lǐng)域最主要的客戶 Google 與博通合作打 造了 TPU，并不斷更新迭代，目前合作已超 10 年。據(jù) 2024 博通 Enabling AI Infrastructure Investor Meeting 演講，公司在 ASIC 領(lǐng)域已獲得三個(gè)客戶，第三位客戶或在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 出貨。據(jù)公司 FY24Q2 電話會(huì)，公司將為超大規(guī)?？蛻籼峁┫乱淮ㄖ?AI 加速器(we have just been awarded the next-generation custom AI accelerators for these hyperscale customers of ours)。我們認(rèn)為良好的客戶基礎(chǔ)反應(yīng)了大型云廠商對(duì)于博通技術(shù)能力的認(rèn)可， 與大型云廠商合作也有助于進(jìn)一步提升公司在 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)中的市場(chǎng)份額。

ASIC 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)一：具備豐富的產(chǎn)品&工具積累。擁有豐富的產(chǎn)品&工具積累。得益于多年的技術(shù)積累以及大量研發(fā)投入，博通擁有豐富的 IP 核及眾多經(jīng)驗(yàn)豐富的 IP 工程師。博通擁有信號(hào)處理、連接、內(nèi)存協(xié)議、處理、計(jì)算等所需 的技術(shù)，其定制芯片設(shè)計(jì)集成了嵌入式邏輯、內(nèi)存、SerDes技術(shù)、IP內(nèi)核和ARM和PowerPC 等處理器內(nèi)核，豐富的 IP 庫(kù)可供客戶在先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中使用。博通的 ASIC 采用領(lǐng)先的 CMOS 工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，包括 SERDES IP 和高速內(nèi)存集成。 博通擁有內(nèi)存層產(chǎn)品、各種網(wǎng)絡(luò)解決方案的硬件、固件和軟件，都可以作為即插即用芯片 包含在 XPU 中，提升客戶模擬、仿真、生產(chǎn)加速器的效率。通過(guò)多年開(kāi)發(fā)的軟件實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā) 自動(dòng)化，能夠高效的滿足客戶對(duì) AI 工作負(fù)載的精確精度和比率要求。

ASIC 業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)二：研發(fā)體系完善，有助于產(chǎn)品快速上市。博通擁有完善的研發(fā)體系及先進(jìn)的流程。博通與客戶合作，開(kāi)發(fā)、優(yōu)化并自動(dòng)化了一套流 程，以盡可能小巧、快速地構(gòu)建加速器，并盡可能節(jié)省空間，通過(guò)合作開(kāi)發(fā)，針對(duì)加速器、 內(nèi)存帶寬和 I/O 帶寬比例進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)效率的提升。在過(guò)去十年的 XPU 聯(lián)合開(kāi)發(fā)過(guò)程中 完善了機(jī)械、熱和電氣流程，并微調(diào)了測(cè)試和自動(dòng)化以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。憑借自動(dòng)化設(shè)計(jì) 流、即插即用的工具和所需 IP、機(jī)械、熱、電氣等封裝的預(yù)備測(cè)試，博通實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的快 速上市。據(jù)公司官網(wǎng)，通過(guò)快速的檢查和驗(yàn)證計(jì)算架構(gòu)更新，博通的定制芯片能夠在 7-9 個(gè)月內(nèi)完成流片，在 3 個(gè)月內(nèi)開(kāi)始生產(chǎn)。