新加坡半導(dǎo)體成長史、現(xiàn)狀及展望分析

東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。

1.半導(dǎo)體成長史：起源于上世紀(jì) 60s，良好的政治和政策環(huán)境促發(fā)展

自上世紀(jì) 60 年代起，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在海外及本土企業(yè)的共同驅(qū)動下蓬勃發(fā)展。1）海 外企業(yè)：外資企業(yè)是新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，早在 1969 年德州儀器就在新加 坡建立工廠，之后國際芯片制造商英飛凌、意法半導(dǎo)體、UMC、格芯、美光等陸續(xù)在新加 坡設(shè)置晶圓代工廠，TI、NEC、Hitachi 等公司也在新加坡設(shè)立芯片研發(fā)基地。2020 年以來， 伴隨全球地緣政治不確定性加大，新加坡憑借優(yōu)越地理位置、突出的勞動力素質(zhì)和資本優(yōu) 勢進(jìn)一步吸收 FDI，根據(jù) EDB 數(shù)據(jù)，2020 年新加坡共吸引到 172 億新元的固定資產(chǎn)投資， 其中電子行業(yè)占 37.7％，穩(wěn)居第一；

2）本土企業(yè)：新加坡最早的本土晶圓代工廠特許半導(dǎo) 體成立于 1987 年，后伴隨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和政府支持不斷發(fā)展，1997 年成立本土封測公司 UTAC、 1991年和 1990年代末分別成立了新加坡微電子研究所和本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。但 2010年后， 新加坡更側(cè)重于投資 IT 互聯(lián)網(wǎng)、金融等產(chǎn)業(yè)，本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展階段性承壓，這段時期 特許半導(dǎo)體被出售給格芯、星科金朋被出售給長電科技、主權(quán)基金淡馬錫出售給格芯母公 司。但隨著 2020 年以來國際地緣政治不確定性提高、FDI 回歸和政府重視程度加大，新加 坡本土企業(yè)迎來發(fā)展新機遇，目前新興本土半導(dǎo)體公司 Silicon Box 已于近期推出了擴產(chǎn)計 劃。總的來看，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 FDI 和本土企業(yè)成長的背景下驅(qū)動成長，逐漸具備較 大前道晶圓制造產(chǎn)能和較強芯片研發(fā)能力。

憑借獨特的地理位置、穩(wěn)定的社會政治環(huán)境、積極的外商投資政策、與他國深入的投資合 作協(xié)議，為全球半導(dǎo)體企業(yè)將新加坡作為區(qū)域/國際總部、設(shè)立研發(fā)/生產(chǎn)基地提供充足吸引 力。新加坡地理位置優(yōu)越，毗鄰馬六甲海峽，港口資源豐富、航運便利，社會政治經(jīng)濟環(huán) 境穩(wěn)定。同時，新加坡建立了廣泛和積極的外商投資政策，主要包括資金補助計劃和稅收 優(yōu)惠計劃，涵蓋企業(yè)研發(fā)、工廠建設(shè)、區(qū)域/國際總部設(shè)立、國際貿(mào)易等種種方面，半導(dǎo)體 擁有緊密的全球產(chǎn)業(yè)鏈，新加坡良好的政策吸引了：1）全球芯片設(shè)計及設(shè)備企業(yè)前來設(shè)立 國際或亞太區(qū)域總部，如泰瑞達(dá)、TEL、泛林集團、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等；2）前道晶圓制 造和后道封測工廠的廣泛建立，如日月光、安靠、英飛凌等。

2.現(xiàn)狀及展望：全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，加碼前道晶圓制造

新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成上游設(shè)備/材料，以及從設(shè)計到前道制造到后道封測的全環(huán)節(jié)布局， 已成全球產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的重要一環(huán)。伴隨近幾年外資拉動和經(jīng)濟復(fù)蘇，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)迎來強勁增長，根據(jù) Statista，2022 年新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占比 GDP 達(dá)到 7%，是國內(nèi)經(jīng) 濟增長重要驅(qū)動力；從全球范圍來看，2022 年新加坡占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值 11%并生產(chǎn)了全球 20%半導(dǎo)體設(shè)備，在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占重要地位。自 2020 年以來，美光、英飛凌、格 芯等多家國際半導(dǎo)體廠商持續(xù)加大對新加坡投資。新加坡目前已擁有從上游設(shè)計制造到下 游的封裝測試各環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)，包括芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科的亞太地區(qū)總部和研發(fā)基地， 格芯、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，日月光、UTAC 等封測工廠，泰瑞達(dá)、TEL 等設(shè)備制造商 等，Soitec 等材料公司。

新加坡貢獻(xiàn)東南亞區(qū)域主要的前道晶圓制造產(chǎn)能，但全球份額較小。根據(jù) IDC，全球半導(dǎo) 體前道晶圓產(chǎn)能主要分布在中國臺灣/中國大陸，2023 年份額分別為 43%/27%。東南亞占 據(jù)個位數(shù)的較小份額，主要產(chǎn)能位于新加坡及馬來西亞。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，東南亞現(xiàn)有 63 座晶圓廠（截至 2022 年底），占全球的比例為 4.3%。IDC 預(yù)計到 2027 年，美國在先進(jìn) 制程產(chǎn)能擴張下/中國大陸成熟制程發(fā)展迅速，兩個區(qū)域的份額將較 2023 年略有提升。東 南亞在格羅方德、聯(lián)電、世界先進(jìn)等海外企業(yè)的加注投資、積極擴產(chǎn)的推動下，2027 年全 球產(chǎn)能份額有望提升。SEMI 統(tǒng)計，2022-2024 年東南亞將新建 7 座晶圓廠，較 2019-2021 年的 1 座明顯提升。

新加坡為全球重要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，2021 年前道設(shè)備份額約 20%，封裝設(shè)備份額全球領(lǐng)先。 新加坡為半導(dǎo)體設(shè)備廠商亞太區(qū)域開展業(yè)務(wù)重要的根據(jù)地，我們統(tǒng)計 KLA、泰瑞達(dá)、愛德 萬、Screen、TEL、應(yīng)用材料、K&S 等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備制造商相繼在新加坡設(shè)立了區(qū) 域總部或生產(chǎn)/研發(fā)基地。根據(jù) IC Insights，2021 年新加坡在全球前道設(shè)備市場份額為約 20%；根據(jù) TechInsights，以新加坡為主的“其他”區(qū)域 2021 年占據(jù)全球封裝設(shè)備市場的 50.6%，領(lǐng)先排名第二日本的 35.0%。

未來發(fā)展來看，目前以格羅方德和聯(lián)電、Siltronic AG 和 Soitec 為代表的域外代工和材料 企業(yè)，和以 SiliconBox 為代表的本土半導(dǎo)體企業(yè)都在新加坡大力增資擴產(chǎn)。在未來，新加 坡貿(mào)工部長顏金勇在 2022 年 3 月表示將實施“制造業(yè) 2030 愿景”，在未來 10 年繼續(xù)爭取 實現(xiàn)制造業(yè)附加值總計 50％的增長；2020 年，新加坡國立研究基金會宣布將在 2020-2025 開展“研究、創(chuàng)新與企業(yè) 2025 計劃”，每年將 1%的 GDP 應(yīng)用于科研創(chuàng)新，其中 26%將用 于支持半導(dǎo)體為代表的四大重點領(lǐng)域。預(yù)計新加坡以前道制造業(yè)為特征的半導(dǎo)體布局將在 外資持續(xù)流入和本土企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動下迎來新一輪發(fā)展機遇。主要擁有擴產(chǎn)計劃的企業(yè)包 括：1）全球晶圓代工領(lǐng)先企業(yè)格芯 2021 年宣布投資 40 億美元在新加坡擴產(chǎn)，計劃到 2023 年將新加坡工廠年產(chǎn)能擴大到年產(chǎn) 150 萬片芯片；2）硅片材料公司 Siltronic AG 在 2021 年宣布投資 22 億美元在新加坡新建 300mm 工廠計劃，供應(yīng)高端基板；3）中國臺灣晶圓 代工廠聯(lián)電于 2022 年 2 月宣布擴產(chǎn)新加坡工廠，生產(chǎn) 22/28nm 工藝芯片，計劃 2024 年底 開始投入生產(chǎn)，按規(guī)劃新工廠第一階段將有 3 萬片晶圓的月產(chǎn)能；4）法國硅片材料公司 Soitec 于 2023 年 1 月宣布投資 3.26 億美元擴建新加坡工廠，用于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓， 計劃 2024 年擴產(chǎn)完成后將 300nm SOI 產(chǎn)能提高至 200 萬片/年；5）新加坡本土半導(dǎo)體企 業(yè) SiliconBox 也宣布投資 20 億美元建立晶圓代工廠，計劃提供從設(shè)計到生產(chǎn)以及先進(jìn)封裝 的 chiplet 服務(wù)。