德邦科技智能終端封裝材料業務布局進展如何？

業務穩中向好，高端客戶持續 突破。

1.智能終端封裝材料：智能終端設備封裝的重要原材料

公司提供用于智能終端封裝工藝的多種材料，包括聚氨酯熱熔膠、紫外光固化膠、 雙組份丙烯酸結構膠、共型覆膜和導熱墊片等。這些材料主要應用于耳機、手機、 平板電腦等移動智能終端以及智能模組器件的封裝。根據產品形態的不同，公司 的智能終端封裝材料可分為電子級粘合劑和功能性薄膜材料兩種形式，其中電子 級粘合劑為主要產品。

智能終端封裝材料廣泛應用于移動智能終端，如智能手機、平板電腦和智能穿戴 設備的主要模組器件，包括屏顯模組、攝像模組、聲學模組和電源模塊等主要模 組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，這些材料提供結構粘接、導電、導 熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵和電磁屏蔽等復合性功能，是智能終端 領域封裝和裝聯工藝中最關鍵的材料之一。智能終端封裝材料面臨的技術挑戰主 要在于滿足不斷提升的技術要求，隨著智能終端產品不斷追求高度集成化、微型 化、輕薄化、多功能化和大功率化，對封裝材料的要求也越來越高。這包括耐環 境老化、抗跌落沖擊、防水、耐汗液、低致敏以及對環境和人體無害等方面。封裝材料必須在高粘接性、高柔韌性和高抗沖擊性之間取得平衡，同時具備耐水、 耐油、耐汗液、環保、低致敏的特性，還需要符合不斷提升的人體健康和環境保 護質量標準，并能適應多種固化工藝。

2.智能終端出貨量短期波動較大，長期趨勢向好

智能手機端進入增長平穩期，TWS 耳機、VR/AR 成為新增長點。智能終端包括 智能手機、可穿戴設備、VR/AR 設備等，經過十余年的發展，智能手機已進入相 對成熟的階段。據 Canalys 數據，2022 年第四季度全球智能手機出貨量下降 18%， 跌至 2.97 億部，2022 年全年全球智能手機出貨量不足 12 億部，同比下降 12%。

3.公司產品持續突破高端客戶

公司持續突破高端客戶，智能終端封裝材料產品已經成功進入了蘋果公司、華為 公司、小米科技等知名品牌的供應鏈，并且實現了大規模供貨。國內供應商在智 能終端封裝材料方面的技術研發已經取得了長足的進步，然而在高端市場，如蘋 果公司、華為公司等知名品牌的供應鏈中，國外供應商如漢高樂泰、富樂、戴馬 斯、道康寧仍然處于主導地位。公司直接與國外供應商進行全面競爭，并在 TWS 耳機等一些代表性智能終端產品應用上逐步獲得了較高的市場份額，未來公司將 會在手機、筆電、Pad 領域尋求突破。

受行業周期等因素影響，市場需求相對疲軟，公司通過開發新客戶，努力實現營 業收入小幅增長。公司 2022 年智能終端封裝材料營業收入 1.82 億元，較去年小 幅增長 1.49%，受銷售價格降低影響，毛利率降低 3.43 個百分點。未來隨著智能 終端行業整體復蘇以及公司在智能終端供應鏈中持續突破，智能終端封裝材料業 務將會有一定增長。在高端電子專用材料生產項目中，新建有 200 噸智能終端封 裝材料產能，公司具備未來擴產的能力。