德邦科技研究報(bào)告：高端電子封裝材料“小巨人”，先進(jìn)封裝材料稀缺標(biāo)的.pdf

德邦科技研究報(bào)告：高端電子封裝材料“小巨人”，先進(jìn)封裝材料稀缺標(biāo)的。先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)公司相關(guān)集成電路封裝材料需求高增：從半導(dǎo)體制程 進(jìn)入 10nm 以來，摩爾定律逐漸失效，進(jìn)入后摩爾時(shí)代，對(duì)于“more than moore” 的延續(xù)，先進(jìn)封裝成為了集成電路的主流技術(shù)路線之一。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封 鎖，國(guó)內(nèi)科技公司較難全面分享全球化先進(jìn)制程的果實(shí)，但是 Chiplet、2.5D/3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)可量產(chǎn) 晶圓 UV 膜、芯片固晶材料、芯片級(jí)底部填充膠、Lid 框粘接材料、板級(jí)封裝 用導(dǎo)熱墊片等封裝材料的企業(yè)，并有包括 DAF 膜等多款先進(jìn)封裝材料正在客 戶驗(yàn)證中。

AI 技術(shù)的應(yīng)用將帶動(dòng)智能終端需求的提升，受益公司相關(guān)智能終端材 料：公司智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等 移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及 整機(jī)設(shè)備。隨著 AI 技術(shù)的落地，相關(guān)智能終端需求有望快速增長(zhǎng)，疊加公司 在客戶產(chǎn)品的滲透率逐漸提升，主要客戶包括立訊精密、歌爾股份、小米科技 等知名消費(fèi)電子產(chǎn)商。

新能源汽車高速增長(zhǎng)，光伏行業(yè)高景氣帶動(dòng)公司相關(guān)收入增長(zhǎng)：在動(dòng)力 電池領(lǐng)域，公司的雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠主要用于電池電芯、電池模組、電池 Pack 起到粘接固定、導(dǎo)熱散熱、絕緣保護(hù)等作用。在光伏領(lǐng)域，公司的光伏疊 晶材料可以為光伏電池提供粘接、導(dǎo)電、降低電池片間應(yīng)力等功效，是實(shí)現(xiàn)光 伏疊瓦封裝工藝、實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電性能、高可靠性的關(guān)鍵材料之一。公司深度受益 下游寧德時(shí)代、BYD、通威股份、阿特斯等大客戶的高速成長(zhǎng)。