德邦科技如何通過并購泰吉諾強化在先進封裝熱管理領域的競爭力？

德邦科技收購泰吉諾是其強化先進封裝熱管理能力的關鍵戰略舉措。泰吉諾在TIM材料領域擁有深厚的技術積累，特別是在液態金屬和石墨烯復材方面表現突出。泰吉諾聯合天津理工大學研發的BiInSn液態金屬/Al復合材料，導熱系數由20W/mK提升至40W/mK，顯著提升了綜合性能。此外，泰吉諾開發的相變金屬片及金屬碳基復合材料，導熱率可達80W/m·K以上，界面熱阻低于5mm2K/W，滿足了高功率密度芯片的散熱需求。

在液冷領域，泰吉諾提供了耐插拔導熱復合材料T-Plug 820S，可直接貼附于光模塊插拔部位，降低界面熱阻并延長插拔壽命。針對光模塊內部緊湊空間，泰吉諾提供了單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP1120，具備高導熱、低滲油、低揮發特性，適配自動化生產。這些產品使德邦科技能夠全面覆蓋液冷服務器、芯片測試、激光器泵浦散熱及高速光模塊等高端應用場景。

通過整合泰吉諾，德邦科技不僅豐富了TIM產品體系，還加速了在高算力、高性能先進封裝材料領域的戰略落地。目前，德邦科技的晶圓UV膜、芯片固晶材料、TIM1.5/TIM2等成熟產品已在國內主流封測廠商實現穩定批量供貨，自主開發的TIM1和復合液態金屬膏等前端產品也進入各大廠商測試階段。這一整合使德邦科技在半導體先進封裝材料市場中占據了更有利的競爭地位，有望深度受益于AI發展帶來的材料變革機遇。