德邦科技具備什么優勢？

德邦科技具備技術優勢&客戶資源優勢，步入高速成長期。

1. 產品配方+工藝流程優化鑄造公司技術優勢

公司產品主要生產工藝為配方工藝。公司產品種類眾多，主要生產工藝過程為配方 工藝，不同產品需要用到不同的原材料及其他輔料，以在不同溫度和濕度、光照環 境下按順序進行投料，并以不同速度進行一定時間的混合攪拌，不涉及復雜的化學 反應。從產品形態上來看，公司產品可以分為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，不同產品生產工藝的關鍵流程基本相同。

核心競爭壁壘主要體現在產品配方和生產工藝流程兩個方面。高端電子封裝材料屬 于配方型產品，主要由基體樹脂、填料及助劑等不同組分構成，研發生產過程涉及 材料組分的選擇、配方配比設計、生產工藝控制。一方面，公司基于核心技術研發 產品配方并通過申請專利等方式加以保護，產品配方是核心技術的具體體現。另一 方面，生產工藝流程是公司產品生產過程的關鍵，也是核心技術轉化為最終產品的 實現手段。公司生產工藝的關鍵流程均在反應釜中進行，包括加料、混合、過濾等， 每一個關鍵步驟都會影響公司產品的性能質量。公司利用核心技術，在生產工藝流 程中通過優化產品配方中各種組分的混合溫度、加料方式、加料順序、靜置時間、 加料時間、攪拌速度，或通過自主合成單體優化混合組分，并對過濾精細度進行不 斷優化，找出最合適的方案，綜合改進公司產品性能質量。同時，公司的生產中還 包括對產品在黏度、流動性能、吸水率、固化性能、熱膨脹系數、彈性模量、剪切 強度等性能指標的檢測。

公司突破“卡脖子”環節關鍵材料，已經積累了優質的品牌客戶資源。公司堅持自 主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核 心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化。并與行業領先客戶建立長期合 作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。憑借扎實的研發實 力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈 體系。

2. 大力擴產&加碼研發，未來成長可期

公司的產能主要取決于電子級粘合劑生產核心設備反應釜的生產能力。公司主要為 客戶提供定制化的電子封裝材料產品，產品形態主要為電子級粘合劑，生產環節核 心的生產設備為反應釜，因此公司的產能主要取決于反應釜的生產能力。由于公司 產品規格型號多，且具有多批次、小批量的特點，同一反應釜可以用于生產不同規 格型號產品，但不同產品的投料、反應、灌裝、清洗等生產工藝環節所需時間存在 一定差異，按照單個反應釜生產不同產品的工作時間占比計算其實際產能（以噸計 量），實際產能依據單位時間常規產出量及各產品的工作時間進行測算，各反應釜產 能加總作為公司的總產能。此外，由于公司特種功能性薄膜生產工藝的涂布、裁切 等較為簡單，因此不計算其產能。

公司大力擴產&加碼研發，長期成長可期。公司擬募集 6.44 億元用于高端電子專用 材料生產項目、年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目。 公司依托于已掌握的成熟先進工藝，計劃大力擴充產能并提升設備自動化水平。公 告顯示，高端電子專用材料生產項目實施完成后，可實現年產封裝材料 8800 噸動 力電池封裝材料、200 噸智能終端封裝材料、350 萬平方米集成電路封裝材料、2000 卷導熱材料的生產能力；年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目實施完成后，可 實現年產半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料 15 噸、光伏疊晶材料 20 噸的產能。 此外，新建研發中心定位于國際先進、國內亟需的高端電子封裝材料的研究開發，包括高密度半導體芯片封裝用高性能熱界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材 料、芯片固晶材料、晶圓 UV 膜及電子系統組裝材料等方面的科技攻關和研究開發， 項目建設能有效提升產品研發效率與創新能力、加速研發課題的轉化效率、提高公 司整體研發技術水平。