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C德邦（688035）研究報(bào)告：乘國產(chǎn)替代東風(fēng)，打造高端電子封裝材料巨頭。德邦科技是內(nèi)資高端電子封裝材料領(lǐng)軍者。德邦科技成立于 2003 年 1 月 23 日，于 2022 年 9 月上市，股票代碼為 688035.SH，是國內(nèi)一家專業(yè)從 事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企 業(yè)。公司產(chǎn)品以電子封裝材料為主線，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能 性薄膜材料，主要產(chǎn)品貫穿電子封裝從零級(jí)至三級(jí)不同封裝級(jí)別。

集成電路國產(chǎn)替代&新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展為內(nèi)資高端電子封裝材料廠商 帶來發(fā)展良機(jī)。目前德國漢高、富樂、陶氏化學(xué)、日東電工、日本琳得 科、信越、日立化成等廠商主導(dǎo)高端電子封裝材料市場。在全球集成電 路、智能終端等產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，考慮到供應(yīng)鏈安全問題， 高端電子封裝材料的國產(chǎn)替代迫在眉睫。同時(shí)，國內(nèi)在動(dòng)力電池和光伏 發(fā)電的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)十分成熟，且國內(nèi)廠商已占據(jù)全球較大的市場份額， 伴隨著碳中和帶來的需求爆發(fā)增長，有望帶動(dòng)上游材料產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。 公司在集成電路、智能終端、新能源材料的布局具備強(qiáng)大競爭力。集成 電路：公司的芯片固晶材料產(chǎn)品、晶圓 UV 膜產(chǎn)品已通過華天科技、長 電科技等多家集成電路封測企業(yè)認(rèn)證并批量出貨，此外，芯片級(jí)底部填 充膠、Lid 框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi) 頭部客戶進(jìn)行驗(yàn)證測試，后續(xù)有望打開新的成長空間。智能終端：公司 的智能終端封裝材料產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果、華為等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大 批量供貨，已在 TWS 耳機(jī)等部分代表性智能終端產(chǎn)品應(yīng)用上取得了較 高的市場份額。新能源：公司的動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)品已陸續(xù)通過寧德 時(shí)代、比亞迪、中航鋰電等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測試并起量，光 伏疊晶材料已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)，公 司有望深度受益于碳中和政策下新能車以及光伏等需求增長。