AI服務(wù)器放量對(duì)PCB細(xì)分品類價(jià)值量及供應(yīng)鏈格局有何具體影響？

AI服務(wù)器的放量對(duì)PCB行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高端化及價(jià)值量的顯著提升。首先，在細(xì)分品類方面，18層以上高多層板、高階HDI板及IC載板是受益最明顯的領(lǐng)域。AI服務(wù)器主板及背板需要支持高速信號(hào)傳輸及高密度互連，因此對(duì)高多層板的需求量大增，且層數(shù)越高，技術(shù)壁壘及單價(jià)越高。高階HDI板則廣泛應(yīng)用于GPU模組及交換機(jī)中，滿足小型化及高性能要求。IC載板作為芯片封裝的關(guān)鍵材料，隨先進(jìn)封裝技術(shù)普及而需求增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，這些高階品類的復(fù)合年均增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于行業(yè)整體及傳統(tǒng)單雙面板。

價(jià)值量提升的邏輯在于技術(shù)難度的增加及用料等級(jí)的提升。以GB300機(jī)柜為例，其單柜PCB價(jià)值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)VR200機(jī)柜，主要源于更多層數(shù)、更高頻率材料及更復(fù)雜的加工工藝。此外，光模塊用量的激增也帶動(dòng)了高頻高速板的需求。在Meta訓(xùn)練集群及GB200集群中，單個(gè)GPU對(duì)應(yīng)的光模塊數(shù)量大幅增加，進(jìn)一步推高了相關(guān)PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模。

在供應(yīng)鏈格局方面，頭部企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)及客戶認(rèn)證壁壘，市場(chǎng)份額集中度提升。勝宏科技作為英偉達(dá)Tier1供應(yīng)商，其AI服務(wù)器PCB收入占比預(yù)計(jì)將從2025年的6.6%大幅提升至2026年的43.2%，顯示出極強(qiáng)的成長(zhǎng)彈性。英偉達(dá)整機(jī)PCB份額中，核心供應(yīng)商占比約40%-55%，表明供應(yīng)鏈具有較高的準(zhǔn)入門檻。

為應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)及滿足客戶多元化采購(gòu)需求，中國(guó)大陸PCB企業(yè)加速海外布局，泰國(guó)成為熱點(diǎn)區(qū)域。深南電路、景旺電子、世運(yùn)電路等企業(yè)在泰國(guó)的工廠陸續(xù)投產(chǎn)或試生產(chǎn)，重點(diǎn)布局高多層及HDI產(chǎn)品。勝宏科技通過收購(gòu)當(dāng)?shù)毓S快速切入北美大客戶供應(yīng)鏈。國(guó)內(nèi)方面，產(chǎn)能向江西、湖南、湖北等內(nèi)陸集群轉(zhuǎn)移，形成以大規(guī)模多層板、通信板及汽車板為主的差異化分工體系，有助于優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)并提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。