紅板科技在IC載板領域的技術突破與產業化進展如何？

紅板科技在IC載板領域已實現關鍵技術突破與規模化量產能力構建。工藝層面，公司掌握Tenting及mSAP等先進工藝，樣品最小線寬/線距可達10μm/10μm，量產最小線寬/線距可達18μm/18μm，具備無芯基板、埋入式線路結構制作技術。公司采用mSAP工藝可實現10-30μm精細線路，適配AI硬件嚴苛傳輸要求，已完成800G/1.6T光模塊PCB驗證，同步布局存儲IC載板。

客戶認證方面，公司IC載板產品已成功進入江蘇卓勝微電子、無錫市好達電子、浙江星曜半導體、深圳新聲半導體等多家知名企業供應鏈體系，標志著公司在該領域的技術實力和市場競爭力得到認可。公司正緊抓存儲行業發展機遇，持續推進下游客戶認證及市場拓展工作，積極對接頭部存儲客戶開展認證送樣。

產能規劃上，公司IPO募投項目及后續高階mSAP產業化項目形成清晰產能路徑。2026年7月，公司宣布投入不超過50億元建設高階mSAP高端精密電路板產業化項目，以搶抓高端電子產業發展機遇，進一步優化產品結構，提升在高端PCB領域的綜合競爭力與盈利水平。

盈利改善路徑明確。公司載板工廠紅森科技自2022年底投產以來，由于產能處于爬坡階段，疊加IC載板產品技術門檻高、客戶認證周期長等因素影響，2023至2025年處于虧損狀態，但隨著載板訂單收入的增加，虧損逐步收窄。隨著存儲類IC載板實現批量生產、頭部客戶認證推進以及高階mSAP產能釋放，該板塊盈利水平有望顯著改善，預計2026-2028年營收增速將達170%/150%/150%，毛利率由負轉正并持續提升。