長鑫科技IPO過會后，國產半導體設備產業鏈將如何受益？

長鑫科技IPO過會意味著國產DRAM產業進入新的資本化階段，有望開啟新一輪大規模資本開支周期。2026年長鑫科技計劃擴產5-6萬片晶圓，對應設備采購需求達50-60億美元。資本開支對訂單的拉動效應將按建設節奏逐步傳導：首先體現為前道核心設備（如光刻、刻蝕、薄膜沉積等）的招標與采購；隨后向核心零部件（如腔體、閥件、真空系統等）傳導，該環節具備高單機價值量和高國產化滲透空間，彈性較大；最后隨產線投片量提升帶動材料耗材需求。在刻蝕和薄膜沉積環節，隨著DRAM制程微縮和技術升級，高端設備需求持續放量。國產設備廠商憑借供應鏈安全要求和逐步提升的技術實力，有望加速導入并獲取訂單，特別是在部分PVD、CVD環節已有批量基礎，高端CVD/ALD仍具提升空間。