Vera Rubin與TPU v8架構升級如何重塑AI服務器配套產業鏈價值分布？

Vera Rubin與TPU v8的架構升級對AI服務器配套產業鏈產生了深遠影響，主要體現在技術門檻提升、單機價值量增加及市場滲透率加速三個方面。

在PCB領域，Vera Rubin NVL72引入PCB中板（Midplane）作為核心信號傳輸骨架，替代了傳統機架內的銅纜。這一設計變革要求PCB具備更高的層數、更優的信號完整性及制造精度，從而大幅提升了技術門檻。同時，由于中板承擔了機柜內全部內部高速互聯任務，其單機價值量顯著高于傳統連接方案。Google TPU v8配套背板層數最高達52層，進一步驗證了高階PCB需求的持續增長。這將利好具備高層數、高密度互連PCB生產能力的頭部廠商，如勝宏科技、滬電股份等，而低端產能將面臨淘汰壓力。

在電源領域，隨著單機柜功耗攀升至200kW以上，傳統54VDC架構因銅材消耗巨大且效率低下而難以為繼。800VDC架構通過提高電壓等級，減少了銅排用量，提升了能效并降低了總擁有成本。英偉達計劃在2027年隨Kyber系統全面推廣800VDC，目前施耐德、Vertiv、臺達等供應商已推出相應解決方案。這一轉變使得電源系統從簡單的組件供應轉向系統級架構設計，固態變壓器（SST）等關鍵部件的重要性提升，具備高壓直流技術儲備的企業將獲得更多市場份額。

在液冷領域，Rubin平臺作為全球首個100%液冷AI計算平臺，標志著液冷從“可選項”變為“必選項”。機柜內部移除風扇、采用密封前面板的設計，對液冷系統的可靠性及漏液防護提出極高要求。預計2026年中國液冷服務器滲透率將提升至37%，2028年突破50%。冷板式液冷當前占據主流，但浸沒式液冷在高密度場景下的應用也在增加。這一趨勢推動了液冷產業鏈的快速擴容，英維克等具備規模化交付能力及頭部客戶資源的廠商將進一步鞏固優勢，而缺乏核心技術的小廠商難以進入主流供應鏈。

綜上所述，架構升級推動了配套產業鏈向高技術壁壘、高價值量方向集中，具備系統級解決方案能力的頭部企業將受益于這一輪超級周期。