中國AI芯片廠商如何突破先進制程受限下的算力瓶頸？

中國AI芯片廠商主要依托三條技術(shù)路徑應對先進制程約束。其一為Chiplet先進封裝與多芯粒集成，通過2.5D/3D封裝技術(shù)將多個功能裸片高密度互連，在成熟制程上實現(xiàn)接近先進制程的集成規(guī)模與帶寬性能，部分廠商已推出基于自研互連協(xié)議的集群計算方案。

其二為存算一體與近存計算架構(gòu)創(chuàng)新，通過縮短數(shù)據(jù)搬運距離或直接在存儲單元完成矩陣運算，突破傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的存儲墻瓶頸。基于SRAM、DRAM及新型存儲介質(zhì)的存內(nèi)計算方案在邊緣推理場景進入驗證階段，能效提升潛力顯著，但精度保持與大規(guī)模陣列良率仍需優(yōu)化。

其三為系統(tǒng)級優(yōu)化與算法協(xié)同設計，包括稀疏化加速、動態(tài)精度調(diào)整、模型壓縮等軟硬件協(xié)同技術(shù)，在等效算力下提升實際任務執(zhí)行效率。部分廠商的編譯器已支持自動算子融合與混合精度調(diào)度，降低用戶感知到的有效算力損耗。

上述路徑的產(chǎn)業(yè)化進程受限于封裝產(chǎn)能、新型存儲工藝成熟度及軟件生態(tài)完善度，短期內(nèi)需組合運用以平衡性能、成本與供應鏈安全。