金剛石銅復合材料在AI散熱中的核心優勢及產業化落地情況如何？

金剛石銅復合材料通過結合金剛石的超高熱導率與銅的優良加工及導電性，成為解決高算力芯片散熱瓶頸的關鍵材料。在基礎熱導率方面，國產金剛石銅復合材料熱導率超1000W/mK，較傳統純銅材料（約400W/mK）提升2.5倍以上。在芯片模組傳熱能力上，整體傳熱效率提升80%，芯片綜合運行性能提升10%，芯片運行溫度降低5℃，有效緩解了因積熱導致的高溫降頻問題，實現了算力充分釋放與運行穩定。

在工藝創新方面，該材料通過界面改性降阻、熔鹽法原位制備及耐蝕表面處理等關鍵技術，解決了金剛石與銅潤濕性差、界面熱阻高及耐腐蝕性不足的問題。特別是界面過渡層控制在1微米以內，極大降低了界面熱阻，且材料在-55℃至125℃循環測試中保持99%的性能穩定，適配浸沒式液冷氟化液工質。

在產業化落地方面，2026年4月，金剛石銅復合材料成功完成鄭州國家超算互聯網核心節點集群的規模化部署，實現了全國首次規模化商用。超算集群對配套材料的批量一致性、長期運行穩定性及復雜環境適配性有著極致嚴苛的標準，這一落地成果標志著金剛石熱沉從性能驗證正式走向工程化應用，為后續在AI芯片、光通信等領域的規模化推廣奠定了堅實基礎。