國產AI芯片的HBM供應鏈瓶頸如何影響不同廠商的競爭格局演化？

HBM供給約束正成為重塑國產AI芯片競爭格局的核心變量，其影響呈現(xiàn)非對稱分化特征。

華為昇騰作為國產出貨龍頭，實際產能受HBM嚴格制約。報告引用SemiAnalysis測算顯示，華為2025年出貨約80.5萬顆昇騰，但國內CXMT 2026年僅能供應約200萬顆HBM堆棧，僅夠25-30萬顆910C封裝。若無新增進口HBM，2026年昇騰封裝產能上限約25-30萬顆，這意味著其占國產出貨近半的份額需按HBM約束后的有效交付而非晶圓產出來理解。華為CloudMatrix 384雖通過5倍芯片數(shù)量彌補單卡代差，但單pod功耗達559kW，能效與軟件生態(tài)仍是結構性短板。

平頭哥采取"大顯存對沖帶寬代差"的差異化路徑。真武810E配備96GB HBM2e，M890升至144GB HBM3，V900規(guī)劃216GB。這一策略通過撐大單卡物理顯存容量，降低跨節(jié)點張量并行對極致網(wǎng)絡總線的依賴，在單機柜/超節(jié)點內部形成非對稱優(yōu)勢。但風險在于，當面對萬億參數(shù)MoE大模型進行萬卡級Scale-Out時，片間帶寬的相對克制可能成為All-to-All通信瓶頸。

昆侖芯在HBM策略上更為務實。P800配備96GB HBM，與平頭哥810E同檔；早期RG800甚至采用GDDR6以規(guī)避HBM供應鏈風險。其M100/M300路線圖未披露HBM規(guī)格細節(jié)，但"五年五芯"的清晰節(jié)奏使其能在HBM代際切換窗口靈活調整。昆侖芯的核心壁壘在于集群工程驗證而非單卡規(guī)格，3.2萬卡集群>98%效率的證明降低了客戶對其HBM配置絕對領先的依賴。

從競爭演化看，HBM瓶頸為平頭哥和昆侖芯創(chuàng)造了替代窗口。華為昇騰的有效產能天花板使其難以滿足頭部CSP的全部需求，阿里、字節(jié)等廠商被迫多元化采購。平頭哥依托阿里云內部負載消化實現(xiàn)規(guī)模驗證，昆侖芯則以飛槳生態(tài)粘性鎖定政企客戶。但長期看，HBM國產化進展（長鑫HBM3/3E量產節(jié)奏、武漢新芯/盛合晶微封裝能力）將決定三家廠商誰能率先突破供應鏈約束，從"配額競爭"轉向"產能競爭"。